小米週一發表三款自研 Xring 晶片，其中一款將於下個月在 Xiaomi 18 Fold 首次亮相，顯示公司持續推進自主設計晶片、而非向 Qualcomm 與 MediaTek 採購的目標。

新晶片有何功能？

小米（HKEX: 1810）推出三款自研處理器，其中主打產品是由 TSMC（NYSE: TSM）代工的 3nm Xring O3 手機晶片。小米表示，這顆處理器在 AnTuTu 跑出 5,228,014 分，成為首款突破 500 萬分的行動系統單晶片。

公司稱，Xring O3 的 10 核 CPU 較前一代晶片提升 60% 效能；新的 16 核 GPU 圖形效能提升 85%，能效則提升 64%。O3 也被描述為全球首款支援 LPDDR6 記憶體的行動處理器，速度最高可達 113.8 GB/s。

在 AI 任務方面，這顆晶片提供 200 TOPS 的張量運算效能，其神經引擎速度也比先前快 45%。值得注意的是，這些基準數據均為公司自身說法。

這顆晶片歷時 459 天開發，將於今年 9 月率先搭載於中國市場的 Xiaomi 18 Fold 與 Pad 9 Pro Max。

第二款晶片 Xring O100 是一款 6nm AI 加速器，採用特殊設計將處理器與記憶體堆疊在一起，帶寬可達 1.22 TB/s。這種設計有助於降低晶片處理 AI 任務時的延遲。小米希望這顆晶片能在手機、汽車與機器人中運行 AI 模型，預計於 2027 年商用。

第三款晶片 Xring D100 則用於自動駕駛汽車。小米稱其為中國首款採用 3nm 製程的高算力智慧駕駛處理器。它具備 20 核 CPU 與 16 核 NPU，支援最高 160GB 記憶體，並可執行最多 2,000 億參數的大型 AI 模型。

這顆晶片的驗證已完成，但車載版本要到 2027 年才會上市。小米尚未公布這顆晶片的 TOPS 性能，也未說明將由哪一款車率先採用。

為什麼小米要自製晶片？

目前，小米的電動車採用的是 Nvidia（NASDAQ: NVDA）的晶片。小米於 2021 年重啟晶片研發計畫，至今已投入超過 210 億人民幣（31 億美元）。公司目前擁有一支近 3,000 名工程師的晶片團隊。

採用較早期 Xring O1 晶片的裝置累計出貨已突破 100 萬台，但其中自 2025 年 5 月以來售出的手機約 15 萬台。這款新摺疊手機的目標銷量介於 20 萬至 30 萬台。

小米大多數手機仍將使用 Qualcomm（NASDAQ: QCOM）與 MediaTek（TWSE: 2454）的晶片，但自研晶片可讓小米在與供應商談判時擁有更大籌碼。

華為則是因為美國制裁切斷了其與 Qualcomm 的供應關係，才被迫自製 Kirin 晶片。小米並未面臨同樣限制，卻仍選擇自行設計晶片。公司近期公布，截至 2026 年 6 月的三個月內，其新業務（包括電動車與 AI）錄得 26 億人民幣營業虧損。

Nio、Li Auto、Xpeng 與 BYD 目前已在使用自家的駕駛晶片。

不要只看加密貨幣新聞，還要真正理解它。訂閱我們的電子報，完全免費。