Sony Group 與 TSMC 已簽署具約束力的協議，將在日本熊本成立一家 46.9 億美元的合資企業，專門製造次世代智慧手機影像感測器。這筆交易標誌著台灣最大晶片代工廠在日本半導體版圖的重大擴張，也深化了全球最大晶圓代工廠與領先全球的 CMOS 影像感測器供應商之間的合作關係。

根據 TSMC 的聲明，這家新實體名為 Advanced Vision Semiconductor Manufacturing Corp.，總部將設於熊本縣合志市。

Sony 持有控股權

Sony 的半導體部門 Sony Semiconductor Solutions 將保留控股權，並以 Sony Group 子公司的形式營運該合資企業。Sony 將指派一名董事負責監督營運。Sony 目前供應 iPhone 及多款旗艦 Android 裝置所使用的影像感測器，使該合資企業直接連結到該技術最高量的終端市場。

雙方出資比例並不均等。Sony Semiconductor Solutions 計劃透過現金及公司分割方式移轉資產的組合，投資約 4650 億日圓（約 29.2 億美元）。TSMC 的出資額約為 2820 億日圓。根據 Nippon.com 引述時事通信社的報導，合計投資總額為 7470 億日圓，按路透社報導的 159.33 日圓兌 1 美元匯率計算，約相當於 46.9 億美元。

TSMC 表示，投資將分階段投入，並根據市場需求和業務狀況進行調整，讓雙方在訂單下滑時保有調整出資節奏的彈性。

這家台灣晶片代工廠同時指出，該投資取決於能否獲得日本政府的充足財政支援。雙方計劃向經濟產業省尋求支持。日本政府此前已投入大量資金吸引半導體製造落腳日本，包括補貼 TSMC 先前在熊本的晶圓廠，而此合資企業也預期將獲得持續的政府參與。近年來，日本推動重建國內晶片產能一直是經濟產業省政策的核心，旨在全球半導體短缺暴露出脆弱性後強化供應鏈韌性。

職責分工

Sony Semiconductor Solutions 將主導核心感測器技術研發、產品規劃與設計。該合資企業將借助 TSMC 的先進製程技術與製造專業，將這些設計轉化為量產。據 TSMC 表示，兩家公司表示「有意加速由客戶需求驅動的影像感測器產品商業化」。

全面量產預計於 2029 年啟動。該計畫將新的開發與產能整合至 Sony 已在合志市興建的現有影像感測器工廠中。該合資企業不僅瞄準智慧手機市場，還涵蓋 AI、車用及更廣泛的行動領域。影像感測器在手機鏡頭之外的應用中日益重要，包括先進駕駛輔助系統、工業自動化及邊緣 AI 視覺，擴大了該合資企業產品的潛在客戶群。

TSMC 在熊本的版圖擴張

TSMC 在熊本的第一座先進晶圓廠由其 JASM 子公司營運，已於 2024 年底採用特殊製程開始量產。第二座晶圓廠目前正在興建中，預計 2028 年開始 3 奈米量產。Sony 合資企業為 TSMC 在熊本的營運增添第三個支柱，強化了該地點作為台灣以外最密集半導體樞紐之一的地位。

熊本縣已擁有日益成長的在地半導體供應鏈基礎。將 Sony 合資企業設於此地，使其與 TSMC 現有產能並肩而立。

兩家公司最初於 5 月透過不具約束力的備忘錄提出此計畫。經過為期兩天的會議後，雙方將最初的意向轉化為具法律約束力的最終協議。