三星在 AI 驅動需求升溫之際，已開始把握商機，據報導，其部分先進委託製造服務價格最高上調達 15%。

媒體看到的申報文件也顯示，這家南韓企業計畫持續擴建其平澤晶圓廠園區。價格上調與擴產計畫出現之際，三星正持續把自己定位為市場龍頭 TSMC 的替代選項，而 TSMC 目前已在產能上限運作。

三星調高晶片價格

根據 Reuters，隨著需求使平澤的 SF4 產線自 2025 年底以來一直處於滿載，三星客戶自 7 月起已開始支付更高費率。該產線為客戶生產邏輯晶片，也為三星自有高頻寬記憶體（HBM）生產 base dies。

4 奈米 SF4 製程對中國與美國買家的價格上調 10% 至 15%。

4 奈米 SF4 製程對台灣客戶的價格上調 5% 至 10%。

5 奈米 SF5 產線的晶圓價格上漲 10% 至 15%。

較早期的 8 奈米製程則上漲近 10%。

整體而言，三星的中國客戶受到新修訂費率的影響最大，凸顯晶圓代工供給趨緊即使在成熟製程上也會影響定價。

TSMC 的產能吃緊讓三星受益

三星的漲價，源於競爭對手 TSMC 開始出現連鎖效應；TSMC 已達到滿足需求的滿載產能。到 2027 年前，TSMC 能夠生產的每一顆 3 奈米晶片都已被預付。Apple、Nvidia 與 AMD 也已預付 2026 年 TSMC 全部 2 奈米產出。

根據 Counterpoint，2026 年第一季流入晶圓代工市場的資金中，70% 流向 TSMC，而三星距離領先者仍有相當差距，約為 7%。

不過，三星近期在無晶圓廠設計業者之間的能見度大幅提升，因為它是目前除了 TSMC 之外，另一家能夠生產 2 奈米晶片的晶圓代工廠。

BNK Investment & Securities 分析師 Lee Min-hee 表示：「隨著 TSMC 面臨緊張產能並提高價格，客戶正轉向三星和 Intel 等競爭對手，因此三星也被迫調高價格。」他指出，漲價幾乎是不可避免的。

三星也在推進平澤擴產。當地報導稱，該公司已申請將基地核心區擴建為三層的「triple-fab」設計。

此次擴建的目標是讓產出提高 1.5 倍。該申請仍須經過京畿道知事與國土交通部核准。

P5 於 2022 年動工，預計 2030 年完工，並被視為全球單一最大半導體工廠。

AI 記憶體需求推動產業擴張

來自 AI 資料中心的需求是這些動作背後的主要因素，晶片製造商正回應晶圓代工與記憶體供應鏈持續承壓。Counterpoint 預估，全球記憶體市場將從去年約 360 兆韓元（2,580 億美元）增至今年的 1,500 兆韓元，並在 2027 年達到 2,100 兆韓元。

SK Hynix 也正依照同樣的 triple-fab 模式規劃新的 Yongin 晶圓廠，顯示在電力、水資源與土地越來越難取得之際，產業正朝垂直擴張。

對三星而言，壓力更因晶圓代工部門而加劇；業界估計該部門自 2022 年以來每年都處於虧損。Tom’s Hardware 報導，該事業部的營收仍大約落後 TSMC 11 比 1，2 奈米良率約 55%，低於讓先進製程獲利所需水準。

三星在 2025 年 7 月簽下 165 億美元、為 Tesla 製造 AI6 處理器的合約，加上如今開始生效的價格上調，或許將有助於縮小這一差距。三星也已憑藉 AI 記憶體在 2026 年第二季創下單季營業利益新高，並另行加速推進 Yongin 晶片園區至 2029 年。