美光科技未來兩年能製造的每一顆晶片都已經被買家預訂。該公司2026年全部的高頻寬記憶體（HBM）產出已在具約束力的多年期合約下被完全預訂，而涵蓋DRAM、NAND和HBM的更廣泛記憶體產業，預計將持續銷售一空直至2027年。

美光已承諾約2,000億美元用於未來產能投資。然而，這些投資帶來的新產出最快要到2027年底才會上線。業界分析師普遍預測，有意義的全球新增記憶體產能要到2028年才會實現。資本支出與商業產出之間的滯後，反映了半導體製造中固有的多年期時間線：場地準備、無塵室建設、設備安裝和良率優化各自需要數月到數年時間，才能開始量產。

SK海力士執行長表示，2027年將出現業界有史以來最嚴重的記憶體供應短缺。SK海力士是與美光和三星共同主導全球記憶體生產的三家公司之一——這種寡佔結構意味著少數幾家公司控制了全球供應的絕大部分。該執行長進一步指出，即使業界正在推動積極的擴產計畫，供需之間的激烈競爭仍可能持續到2030年代。這一預測出現在2022至2023年記憶體嚴重衰退之後，當時供過於求導致價格下跌並促使生產商削減產出，凸顯了市場環境逆轉的速度之快。

訓練和運行大型語言模型需要大量高頻寬記憶體。HBM是一種專用的高效能DRAM，直接安裝在AI加速器晶片上，已成為擴展AI系統規模的關鍵瓶頸。每一代基於GPU的AI加速器都封裝多個HBM堆疊，以足夠快的速度向處理器輸送資料，避免閒置週期。美光2026年的HBM產出已在合約下完全被預訂，供應緊張態勢延續至2027年初。這些具約束力的多年期協議鎖定了收入——這一細節使當前週期有別於以往，過去記憶體定價主要由現貨市場交易和短期採購訂單驅動。

隨著記憶體製造商優先將產能分配給AI相關產品，傳統DRAM和NAND的供應也受到擠壓。每一片分配給HBM的晶圓，就是一片無法生產標準記憶體晶片的晶圓——這些標準晶片用於智慧型手機、個人電腦、伺服器和汽車系統。這一動態正在推動更廣泛記憶體市場的價格上漲，影響範圍遠超AI領域，波及設備製造商和企業買家的成本結構。

美光預計將實現約68%的毛利率。與超大規模雲端基礎設施運營商簽訂的具約束力多年期協議——這些運營商每年投資數百億美元於AI運算產能——為記憶體產業提供了歷史上前所未有的收入可預測性。

美光收購台灣設施代表了記憶體生產商競爭的另一個維度。併購活動已成為確保未來產出的關鍵途徑，因為從零開始建設新的晶圓製造產能所需的時間太長，無法應對近期需求。記憶體生產在東亞的地理集中性——涵蓋韓國、台灣和日本——也意味著設備供應、電力或物流方面的區域性中斷，可能對全球供應造成不成比例的影響。