HSBC 續看多美國股市,稱晶片股回落屬於輪動而非撤退
重點速覽
- •HSBC 維持對美國股市小幅超配,理由包括具韌性的經濟成長、擴散中的企業獲利,以及持續的 AI 領先優勢。
- •包括 Samsung、SK Hynix、Intel 與 Micron 在內的主要半導體與記憶體股過去一個月各自下跌約三分之一,HSBC 認為這是投資人輪動而非撤離 AI 交易。
- •HSBC 預估 AI 資本支出將從 2025 年不到 4000 億美元增至 2028 年超過 1 兆美元,為 AI 供應鏈帶來新的營收機會。
- •該行預測亞洲資料中心容量到 2030 年將增至全球約 40%,支撐晶片、冷卻系統、伺服器、發電與儲能需求。
- •HSBC 觀察到中國投資人偏好正轉向生技、網路平台、超大型雲端服務商與電動車製造商。

HSBC 於週五發表的報告中重申對美國股市的一般偏多立場,維持小幅超配,支撐因素包括具韌性的經濟成長、跨產業擴散的企業獲利,以及人工智慧持續領先——而 AI 也一直是過去一年美股報酬的主要驅動因素之一。
該行談到近期半導體與記憶體股走弱時,將這波急跌定義為輪動,而非真正撤出 AI 交易。根據 HSBC 分析師的說法,這波走勢反映投資人重新評估獲利成長是否能跟上偏高的預期,而不是全面退出該板塊。
晶片股下跌的幅度相當可觀。包括 Samsung、SK Hynix、Intel 與 Micron 在內的半導體與記憶體個股,過去一個月都各自下跌約三分之一。與此同時,軟體股——HSBC 形容為有時不受青睞的領域——則重新受到市場追捧。Morningstar Global Software-App Index 自 6 月低點以來已反彈約 16%,Salesforce、Workday 與 ServiceNow 等公司過去一週股價也明顯上揚。這波反彈強化了該行的看法:資金是在更廣泛的科技交易內部輪動,而不是撤離,這也可能在投資組合重新配置結束後,限制半導體個股的進一步下行空間。這種輪動也凸顯 AI 變現模式的結構性差異:硬體營收與景氣循環的資本支出相關,而軟體公司則可將 AI 功能嵌入持續性的訂閱模式,提供更可預期的營收可見度。
HSBC 表示,其仍認為 AI 的結構性主題保持完整,並持續布局亞洲 AI 生態系中的電力、基礎設施與工業自動化。該行指出,AI 模型之間的競爭正在升溫,而隨著補貼式 AI 存取時代逐漸淡化,定價壓力也在累積,促使供應商轉向 Model-as-a-Service 等變現方式——這一轉型將影響哪些公司能成功把 AI 開發成本轉化為穩定且持久的營收。
在中國方面,HSBC 觀察到投資人偏好重新轉向生技、網路平台、超大型雲端服務商與電動車製造商。
支撐該行更廣泛信心的是對 AI 資本支出的展望。HSBC 預估 AI capex 將從 2025 年不到 4000 億美元,於 2028 年增至超過 1 兆美元,並認為這一趨勢將為整個 AI 供應鏈中的企業帶來可觀的新營收機會。
HSBC 也指出,亞洲在全球資料中心建設中的角色日益重要,預測到 2030 年該地區資料中心容量將增加一倍以上,約占全球容量的 40%。該行表示,這項擴張應可支撐資料中心整體供應鏈的需求,包括晶片、半導體設備、冷卻系統、伺服器、原物料、現場發電與儲能;該行將此論點視為其對亞洲資料中心繁榮的高信念看法。
綜合來看,HSBC 續維持對美國股市的超配,並對亞洲 AI 基礎設施保有選擇性信心,這顯示該行認為目前的波動是成長敘事仍然完整之下的重新配置階段,而非轉折點。