LPKF Laser & Electronics SE 於 2026 年 7 月 23 日公布半年度財務業績，在公司所稱具挑戰性的總體經濟環境中，營收出現大幅下滑。與此同時，LPKF 指出先進封裝市場具備更強的長期前景，尤其是其 LIDE 技術；公司目前表示，該技術到 2030 年可服務的目標市場規模可能約為 EUR 1.7 billion。

2026 年上半年營收降至 EUR 36.5 million，較去年同期的 EUR 59.2 million 下滑 38.3%。公司表示，降幅主要歸因於太陽能部門，該部門客戶因預期技術將轉向鈣鈦礦電池而推遲投資。第二季營收從去年同期的 EUR 33.8 million 降至 EUR 19.3 million。

上半年獲利也有所轉弱。EBIT 為 EUR -14.1 million，前一年上半年為 EUR -1.7 million；調整後 EBIT 則為 EUR -10.4 million。訂單積壓幾乎持平於 EUR 34.7 million，但新訂單從 EUR 43.0 million 大幅降至 EUR 19.9 million。

儘管財務表現較弱，LPKF 管理層強調其 LIDE（Laser Induced Deep Etching，雷射誘導深蝕刻）技術在半導體應用中的重要性日益提升。公司表示，已完成對先進封裝可服務市場的全面重新評估，將先前估值提高逾三倍，至 2030 年達 EUR 1.7 billion。隨著晶片製造商尋求在緊湊封裝內更有效地連接處理器、記憶體及其他元件，而非僅依賴傳統微縮，先進封裝的重要性正不斷上升。根據 LPKF 的說法，修正後的看法受到 AI 驅動的高效能運算擴張支撐，這正在提高對先進晶片封裝解決方案的需求。

「憑藉 LIDE，我們在 AI 應用的先進封裝領域處於非常有利的位置，營收潛力也明顯優於先前假設，」執行長 Klaus Fiedler 表示。

LPKF 表示，其 LIDE 技術已被領先的半導體客戶採用，並被視為實現無裂紋、高精度玻璃加工的重要促成技術。第二季期間，公司收到一家領先特殊玻璃製造商的訂單，以及來自 Penn State University 的另一筆訂單。該大學計畫使用 LIDE 系統進行未來供應鏈資格認證，並展示工業應用。

公司也正在將產品組合擴展至玻璃結構化以外的領域。其擴大的重點領域包括單顆化、雷射鍵合，以及在玻璃基板上整合共封裝光學元件。這些應用使 LPKF 的技術進入與封裝密度、互連效能和光學資料傳輸密切相關的領域，而這些都是高效能運算硬體中的關鍵技術考量。

LPKF 表示，由 CFO Peter Mummler 監督的 North Star 轉型計畫正在推進。第一波裁員已經完成，公司也進一步完善其未來組織架構。該計畫旨在降低成本、強化韌性並保留創新能力。

「North Star 是降低成本基礎、提高韌性，同時確保我們創新實力的關鍵槓桿，」Mummler 表示。

LPKF 各業務部門表現有所不同。Development 部門產能利用率良好，營收略低於去年同期，但訂單流入顯著增加。這一增長受到中國和歐洲的強勁需求，以及國防與研究機構需求的推動。

Electronics 部門錄得更高營收與訂單流入，儘管第二季表現疲弱。LPKF 表示，對 PCB 分板解決方案的需求持續存在。在 Solar 部門，公司確認今年將面臨困難的預期，隨著客戶等待預期中的鈣鈦礦技術轉型，營收和訂單遠低於前一年水準。Welding 部門則報告營收下降且獲利轉為負值，不過結構性調整正在實施中。

就全年而言，LPKF 確認其合併營收 EUR 105 million 至 EUR 120 million 的預測，以及調整後 EBIT 利潤率介於 -3.0% 至 4.5% 的指引。公司表示，預期 Solar 和 Electronics 部門在下半年將出現正向動能。

管理層也維持其中期展望，並持續以 2028 年達成可持續雙位數 EBIT 利潤率為目標。LPKF 表示，該目標預計將受到先進封裝、SMT 和 Rapid PCB Prototyping 成長的支撐。原始新聞稿可於 www.newmediawire.com 查閱。