味之素（TYO: 2802），這家成立117年、以1909年發明味精聞名的日本企業，已將其用於幾乎所有先進AI晶片的絕緣薄膜價格調漲約30%。此舉緊隨季度營業利潤同比暴增127%之後，促使該公司上調全年財測。

調味料公司成為AI硬體核心

味之素透過其味之素堆積膜（ABF）成為AI硬體供應鏈中的關鍵節點。ABF是一層薄樹脂，為高效能處理器基板內部提供電氣絕緣。該技術源於該公司的氨基酸化學研究——與其旗艦產品味精的科學基礎相同。

味之素目前掌控超過95%的ABF市場，積水化學（Sekisui Chemical）佔據剩餘約5%。單一AI加速器需要8至16層該薄膜。Nvidia、Intel和AMD均依賴ABF來絕緣其晶片封裝內部的微觀線路。這種供應集中於單一日本企業的局面，使味之素與其他日本材料專家——如矽晶圓領域的信越化學（Shin-Etsu）和光阻劑領域的JSR——並列為全球半導體製造的關鍵支柱，其產出中斷將波及整個晶片產業。

該薄膜於1999年首次被半導體製造商採用，此後不斷改良以滿足日益密集的CPU架構需求。據Cryptopolitan報導，大型科技公司預計將在2026年投入超過6,700億美元用於AI基礎設施。

漲價與供應限制

30%的漲價已在5月的公告中確認，並已逐客戶實施。此決定是在維權股東Palliser Capital於2026年3月公開呼籲漲價超過30%之後做出的。

ABF供需缺口預計在2026年下半年達到約10%，2027年擴大至21%，2028年進一步擴大至42%。不斷加劇的短缺反映了結構性失衡：隨著Nvidia、AMD以及微軟、Google和亞馬遜的客製化晶片專案擴大產量，AI加速器出貨量快速攀升，而基板級樹脂產能需要數年時間才能完成驗證並投入量產。味之素已投入超過250億日圓（約1.5億美元），目標在2030年前將產能擴大50%，但計劃中的日本新廠預計要到2032年左右才能投產。

2020年和2021年的ABF短缺曾延長基板交期，並引發高達40%的價格暴漲。當時，台灣等地的基板製造商被迫將產出分配給最大客戶，擠壓了小型晶片設計公司——如果預計的2028年缺口成真，這種分配模式可能重演。

股價表現

截至2026年年中，味之素股價年內已上漲約65%，報5,196日圓（32.93美元）——接近52週區間3,270日圓（20.72美元）至6,340日圓（40.18美元）的上限。（Google Finance）

對晶片製造商和超大規模數據中心的影響

ABF價格上漲30%不會等同於晶片成本上漲相同幅度，因為薄膜只是眾多原材料之一。分析師估計，此次漲價可能使半導體全行業的基板成本增加3%至6%。

這些成本將先經由晶圓代工廠和封裝廠，最終轉嫁至微軟、Google和亞馬遜等超大規模數據中心的財務報表。由於更新的GPU和ASIC設計每顆晶片使用更多ABF層，需求持續超越即使是最積極的產能擴張計畫。一個值得關注的變數是，積水化學或其他新進入者能否足夠快地擴大替代型ABF材料的量產，以削弱味之素的定價權——考量到AI級基板嚴格的可靠性標準，這一過程通常需要多年的客戶驗證週期。

修正後財測與各部門表現

AI伺服器和網路設備的強勁ABF銷售推動味之素第一季度營收創歷史新高。該公司因此上調了截至2027年3月財年的合併財測，將預估營業額提升至1.732兆日圓（100億美元），營業利潤提升至2,020億日圓（12億美元）。

AI、伺服器和網路板用電子材料為營業額展望額外貢獻了90億日圓（5,700萬美元），為營業利潤預測額外貢獻了50億日圓（3,100萬美元）。相比之下，調味料和冷凍食品的財測維持不變，因該部門本季度利潤下降6億日圓，主因是成本上升以及北美產品召回後復甦緩慢。

味之素還預計，中東緊張局勢將帶來約250億日圓（1.58億美元）的額外年度成本。