全球最大的科技公司正日益轉向債券市場，為其人工智慧基礎建設籌措資金，且借貸規模在短時間內大幅擴張。

超大規模科技業者的負債已成長五倍

超大規模科技業者——包括Alphabet、Amazon、Meta、Microsoft與Oracle——在2025年發行了約1,210億美元的新債。到了2026年，這個數字已被遠遠超越，年初至今的發行量已突破1,700億美元。作為對照，在AI熱潮之前，這五家公司的年度平均發行量約為350億美元。借貸規模已成長約五倍。

這些公司轉向債券融資之所以引人注目，部分原因在於其中數家公司握有美國企業界數一數二的現金儲備。長期以來，債券一直是資助大型資本支出計畫的標準工具——它可避免發行股票造成的股東權益稀釋，且利息支出通常可以抵稅。如今格外突出之處並非機制本身，而是規模，以及市場為此收取的價格。

收益率說明了一切

BlackRock於2026年7月發行了125億美元的債券，收益率為7.53%。該筆交易為一座與Meta相關的德州資料中心提供資金。一檔與金融及科技業兩大巨擘相關的債券，收益率竟超過7%，這並非典型的投資級水準。

分界線相當明確：評級為BBB-/Baa3或以上的債券屬於投資級，低於此水準則落入高收益債——即「垃圾債」類別。這種區別不只是名稱上的差異，因為許多退休基金、保險公司與債券基金依其投資授權僅能持有投資級債券，這意味著評級變動可能縮小合格買家的規模。

與此同時，Oracle的債券評級為Baa2/BBB——以極小的差距勉強維持在投資級。然而在次級市場上，這些債券的交易利差更接近垃圾評級發行人的水準。

為何出現借貸熱潮

全球AI相關債券發行量預計將在2026年底達到約5,700億美元。就在2026年5月31日，此一數字還約為2,360億美元，下半年的加速幅度十分驚人。要達到預估的年底總量，意味著在大約七個月內還需新增超過3,300億美元的發行量——這樣的供給節奏將考驗投資人的吸納能力。

信用市場過去也曾為科技基礎建設熱潮提供融資：1990年代末的電信光纖建設主要仰賴高收益債券籌資，而該產業在2000年代初期崩潰時，造就了史上規模最大的一些企業違約案例，WorldCom即為其中之一。這段歷史是信用市場熟悉的參照點，但歷史並不能決定當前週期最終如何收場。

投資人需求正在降溫，而非崩塌

有跡象顯示，市場對AI相關債券的熱情正在降溫。超額認購倍數——即投資人認購金額相對於債券發行量的倍數——在近期的交易中已見下滑，而BlackRock那檔債券所吸引的需求，也不如先前的AI相關發行熱烈。

與此同時，專為AI相關債券設計的新交易產品問世，顯示市場將其視為持久的類別，而非一時的現象。

對整體信用市場而言，年底將近5,700億美元的AI相關債券，將占全球企業債券總發行量的可觀比重，可能排擠其他產業的借款人，或隨著投資人針對龐大的債券供給要求更多補償而全面推高收益率。未來值得關注的具體指標包括：即將發行債券的定價與需求、Oracle等債券是否持續以遠高於官方評級的利差交易，以及在下半年繁重的發行日程到來時，超額認購倍數的降溫是否進一步加深。