小米周一发布了三款自研玄戒芯片，其中一款将于下个月在小米18 Fold上首次亮相。与此同时，公司正继续推进自主设计芯片、而非购买高通和联发科产品的目标。

这些新芯片做什么

小米（HKEX: 1810）推出了三款自研处理器，其中主角是由台积电（NYSE: TSM）制造的3nm玄戒O3手机芯片。小米称，该处理器在安兔兔上获得了5,228,014分，这也是移动系统级芯片首次突破500万分大关。

公司表示，玄戒O3的10核CPU较上一代芯片性能提升60%，新的16核GPU图形性能提升85%，能效提升64%。O3也被描述为全球首款支持LPDDR6内存的移动处理器，速度最高可达113.8 GB/s。

在AI任务方面，这款芯片提供200 TOPS的张量性能，其神经引擎比此前快45%。需要注意的是，这些基准成绩均来自公司自身的说法。

这款芯片开发耗时459天，将于今年9月率先搭载于中国市场的小米18 Fold和Pad 9 Pro Max。

第二款芯片是玄戒O100，这是一款6nm AI加速器，采用特殊设计将处理器与内存堆叠在一起，带宽最高可达1.22 TB/s。该设计有助于降低芯片处理AI任务时的延迟。小米希望这款芯片可在手机、汽车和机器人中运行AI模型，计划于2027年商用。

第三款芯片是玄戒D100，面向自动驾驶汽车。小米称其为中国首款采用3nm工艺制造的高算力智能驾驶处理器。它配备20核CPU和16核NPU，支持最高160GB内存，可运行参数规模高达2000亿的大型AI模型。

这款芯片的验证已经完成，但车规版本要到2027年才会到来。小米尚未披露这款芯片的TOPS性能，也未说明会由哪款车型率先搭载。

为什么小米要自研芯片

目前，小米电动汽车使用的是英伟达（NASDAQ: NVDA）的芯片。小米于2021年重启芯片研发项目，此后已投入超过210亿元人民币（31亿美元）。公司目前拥有一支近3000名工程师组成的芯片团队。

采用早期玄戒O1芯片的设备出货量已超过100万台，但其中自2025年5月以来售出的手机只有约15万台。新折叠屏手机的目标出货量介于20万至30万台之间。

小米大多数手机仍将使用高通（NASDAQ: QCOM）和联发科（TWSE: 2454）的芯片，但自研芯片将为小米在与供应商谈判时提供更多筹码。

另一方面，华为因美国制裁切断了与高通的联系，不得不自研麒麟芯片。小米并未面临这样的限制，但仍选择自主设计芯片。公司近期公布，在截至2026年6月的三个月内，其电动汽车和AI等新业务录得26亿元人民币经营亏损。

蔚来、小鹏、理想汽车和比亚迪已经在使用各自自研的驾驶芯片。

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