高通与亚马逊宣布达成一项跨多代的合作，将为AWS数据中心内的AI推理工作负载开发定制芯片。高通首席财务官兼首席运营官阿卡什·帕尔基瓦拉（Akash Palkhiwala）强调，与亚马逊的合作是公司财务发展轨迹的关键催化剂，并指出预计在2027和2028财年，数据中心收入将出现显著增长。

这项协议达成之际，超大规模云厂商正日益将目光从英伟达占据主导地位的GPU转向针对特定工作负载定制的加速器。在这一市场中，博通和迈威尔已通过为谷歌和亚马逊等公司设计芯片建立了可观的业务。对于长期主要作为智能手机处理器和调制解调器供应商的高通而言，该协议是其在这一竞争领域迄今最具体的举措之一。

协议结构

作为协议的一部分，高通向亚马逊授予了一份认股权证，涉及最多2500万股股份，行权价为每股161.26美元，总价值约40亿美元。认股权证将分批归属，与最高600亿美元采购额挂钩的商业安排相关联，其中首批375万股在发行时即归属。此类认股权证结构通过将股权价值与实际采购量绑定来协调双方激励，只有当商业关系深化时，才能实际降低客户的成本。

此次合作不仅限于处理器，还延伸至高速光互连解决方案，其传输速度可达每秒1.6太比特。随着AI集群对网络带宽要求不断提升，这一领域的重要性日益凸显。

这些定制芯片项目的收入预计将从12月当季开始确认，面向首批超大规模云客户项目的晶圆生产已经启动。

更大的战略：智能手机之后的出路

随着苹果自主开发调制解调器技术，与苹果相关产品的收入持续下滑，这一转变促使高通加快业务多元化。亚马逊如今与Meta和微软一道，成为高通进军数据中心芯片领域的关键客户。

高通的目标是在2027财年实现50亿美元的数据中心收入，并在2029财年扩大至150亿美元。公司更宏大的目标是到2029财年实现400亿美元的非手机业务收入。这些目标能否实现，将取决于高通在面对老牌定制芯片竞争对手时的执行力，以及超大规模云厂商对商用GPU替代方案的持续需求——随着高通在未来几个季度披露其数据中心业务进展，这些动态值得关注。