全球最大的科技公司正越来越多地转向债券市场,为人工智能基础设施建设融资,而这类借款的规模在短时间内急剧扩大。

超大规模云服务商债务已增至约五倍

超大规模云服务商——包括Alphabet、亚马逊、Meta、微软和甲骨文在内的这一群体——在2025年发行了约1210亿美元的新债。进入2026年,这一数字已被大幅超越,年初至今的发行量超过1700亿美元。作为参照,在AI热潮之前,这五家公司的年均发债规模约为350亿美元。借款规模已大约增至原来的五倍。

这些公司转向债券融资之所以引人注目,部分原因在于其中几家掌握着美国企业界规模最大的现金储备。长期以来,发债一直是为大型资本项目融资的标准工具——它既可以避免发行股票带来的股东稀释,利息支付通常还可以抵税。如今的突出之处不在于手段本身,而在于规模,以及市场为此索取的价格。

收益率说明了问题

2026年7月,贝莱德发售了一笔125亿美元的债券,收益率为7.53%。该笔交易为一个与Meta相关的得克萨斯州数据中心提供融资。对于一笔与金融和科技领域两大最知名公司相关的债券而言,超过7%的收益率已不属于典型的投资级区间。

这条分界线十分明确:评级为BBB-/Baa3或以上的债券属于投资级,低于该级别的则落入高收益债,即“垃圾债”范畴。这一区分并非只是名称问题,因为许多养老基金、保险公司和债券基金的投资章程限定其只能持有投资级债券,这意味着评级变动可能缩小合格买家的范围。

与此同时,甲骨文的债券评级为Baa2/BBB——以最微弱的优势勉强守住投资级。然而在二级市场上,这些债券的交易利差更接近垃圾级发行人的水平。

举债热潮缘何而起

预计到2026年底,全球与AI相关的债券发行规模将达到约5700亿美元。而就在2026年5月31日,这一数字还约为2360亿美元,下半年的加速势头十分迅猛。要达到预计的年末总量,意味着在大约七个月内还需新增超过3300亿美元的发行——这样的供给节奏将考验投资者的承接能力。

信贷市场此前也曾为科技基础设施热潮提供融资:上世纪90年代末的电信光纤建设主要依靠高收益债券融资,而该行业在本世纪初的崩盘造就了史上规模最大的几起公司违约事件,其中就包括WorldCom。这段历史是信贷市场中人们熟悉的参照,尽管历史并不能决定当前周期的最终走向。

投资者热情降温,但未崩溃

有迹象表明,市场对AI相关债券的热情正在趋于温和。近期交易的超额认购倍数——即投资者认购规模超过发债量的倍数——有所下降,贝莱德那笔债券吸引的需求也不如此前AI相关发行那样狂热。

与此同时,专为AI相关债券设计的新交易产品不断涌现,这表明市场将其视为一个持久的类别,而非昙花一现的现象。

对更广泛的信贷市场而言,到年底接近5700亿美元的AI相关债券将占全球企业债券发行总量的相当大份额,可能挤占其他行业的借款人,或者随着投资者要求为如此庞大的债券供给提供更多补偿而全面推高收益率。接下来的具体观察指标包括:即将发行交易的定价与需求、甲骨文这类债券是否会继续以宽于其官方评级的利差交易,以及随着下半年密集发行期的到来,超额认购的降温是否会进一步加深。