Samsung Electronics сообщила об операционной прибыли за второй квартал, превзошедшей оценки рынка, хотя акции компании испытали резкие колебания после объявления результатов.

Samsung Electronics со штаб-квартирой в Сувоне, Южная Корея, является крупнейшим в мире производителем чипов памяти, включая продукцию DRAM и NAND-флэш-памяти, а также ведущим производителем потребительской электроники и смартфонов. Компания выступает ключевым поставщиком для глобальных технологических корпораций и играет центральную роль в цепочке поставок полупроводников. Её бизнес охватывает множество подразделений помимо памяти, включая мобильные устройства, дисплеи и контрактное производство чипов, что позволяет сглаживать результаты при ценовом давлении на отдельные сегменты.

Результаты Samsung были опубликованы через день после того, как её главный конкурент на внутреннем рынке SK Hynix раскрыл собственные квартальные показатели. SK Hynix, второй в мире производитель чипов памяти, зафиксировал рост операционной прибыли на 557% в годовом исчислении за квартал. Однако этот результат не оправдал рыночных ожиданий, что вызвало резкий сброс акций — в ходе торгов они упали на 20%, прежде чем частично отыграть потери к закрытию.
Совместные квартальные отчёты двух корейских полупроводниковых гигантов публикуются на фоне повышенного внимания инвесторов к спросу на чипы памяти, ценовым тенденциям и перспективам на второе полугодие. Индустрия памяти исторически отличается высокой цикличностью: периоды перепроизводства и резкого падения цен сменяются восстановлением. После глубокого спада в 2023 году, который оказал понижательное давление на цены DRAM и NAND, обе компании проходят этап восстановления, обусловленного улучшением спроса со стороны операторов центров обработки данных и производителей устройств.

Как Samsung Electronics, так и SK Hynix являются ключевыми бенефициарами более широкого цикла спроса на полупроводники, поставляя компоненты памяти для центров обработки данных, мобильных устройств, персональных компьютеров и расширяющегося спектра приложений искусственного интеллекта. Конкуренция между ними особенно ожесточённая в сегменте памяти с высокой пропускной способностью, или HBM — категории многослойных чипов DRAM, разработанных для удовлетворения высоких требований к пропускной способности данных ускорителей ИИ. Внимание рынка сосредоточено на том, какая из компаний добивается побед в проектировании у ведущих разработчиков ИИ-чипов и наращивает производство чипов HBM следующего поколения.