Генеральный директор Nvidia Дженсен Хуанг заявил на мероприятии компании GTC Berlin, что оптические сети в дата-центрах ИИ могут повысить спрос на оптические компоненты в 15 раз. Этот прогноз подчеркивает, насколько серьезно современные технологии соединений перегружены под весом современных ИИ-нагрузок.

Логика этой цифры проста. По мере роста моделей ИИ и увеличения числа ускорителей в дата-центрах кабели и разъемы, связывающие эти чипы, превращаются в реальное узкое место. Медь, которая выполняла эту задачу десятилетиями, упирается в физические пределы по энергопотреблению, затуханию сигнала и плотности пропускной способности. Оптические соединения, использующие свет вместо электрических сигналов, позволяют обойти многие из этих ограничений.

План: 15x к середине 2027 года, 30x к концу 2028 года

Заявления Хуанга сопровождались конкретной производственной дорожной картой. Nvidia совместно с партнером по упаковке чипов, компанией Siliconware Precision Industries (SPIL) — тайваньским специалистом в области полупроводниковой упаковки и тестирования, — планирует увеличить мощности по производству оптических модулей для co-packaged optics в 15 раз к середине 2027 года. Затем ожидается дальнейшее удвоение — суммарный рост в 30 раз к концу 2028 года.

Оптика с совмещенной упаковкой, сокращенно CPO (co-packaged optics), — это технология в центре данной программы. Вместо внешнего подключения оптических трансиверов к коммутационному чипу CPO интегрирует оптические модули непосредственно рядом с кремнием, сокращая путь прохождения сигналов и одновременно повышая энергоэффективность и целостность сигнала. Сами оптические модули — это блоки, преобразующие электрические сигналы в световые и обратно, — компоненты, объем производства которых и призвано масштабировать расширение SPIL.

Nvidia представляет свои коммутаторы Spectrum-6 CPO как флагманский продукт на этой архитектуре. Коммутаторы спроектированы специально для так называемых «ИИ-фабрик» Vera Rubin — нового поколения крупномасштабной ИИ-инфраструктуры, к созданию которой движется компания. Линейка Spectrum-6 обещает более высокую плотность пропускной способности и меньшее энергопотребление по сравнению с существующим сетевым оборудованием. Поскольку коммутаторы CPO зависят от массового производства оптических модулей, дорожная карта по мощностям напрямую связана с продуктовым планом, а не идет параллельно ему.

Хуанг охарактеризовал эту программу как начало одного из крупнейших в истории строительств инфраструктуры, обусловленное спросом, который он назвал экстраординарным даже по меркам отрасли, привыкшей к экспоненциальным кривым роста.

Болееие производственные инвестиции за коммутаторами

Расширение оптических мощностей — лишь часть более крупной инвестиционной картины, представленной Хуангом на GTC Berlin. Nvidia выделила 1,1 млрд долларов на развитие мощностей по тестированию полупроводников в США в рамках партнерства с KYEC; запуск производства запланирован на апрель 2027 года. SPIL, KYEC и Amkor работают на финальном этапе цепочки поставок чипов — это специалисты по упаковке и тестированию, превращающие готовые пластины в поставляемые компоненты для разработчиков чипов.

Отдельно Amkor, еще один ключевой партнер по упаковке, планирует увеличить мощности по производству пластин-интерпозеров более чем на 300% к концу 2028 года. Интерпозеры — это подложки, позволяющие нескольким чиплетам или кристаллам соединяться друг с другом на высокой скорости в одном корпусе. Более чем трехкратное увеличение этих мощностей сигнализирует о том, что партнеры Nvidia делают серьезную ставку на дальнейший рост спроса.

Почему оптика и почему именно сейчас

Переход от меди к оптическим соединениям в дата-центрах обсуждается в сетевой отрасли уже много лет, однако экономика и инженерные возможности выстроились так, что крупномасштабное развертывание стало практичным, лишь недавно. ИИ-кластеры для обучения, связывающие тысячи ускорителей в тесно скоординированных сетях, значительно ускорили эти сроки.

Переход именно к CPO — дальнейшее развитие этой логики. Интегрируя оптический модуль непосредственно в корпус коммутатора, а не вынося его во внешний блок, CPO сокращает электрический путь между чипом и оптоволокном, снижает задержки и повышает энергоэффективность. Исторически узким местом при развертывании CPO была способность производить оптические модули в масштабе, а не спрос на них. Именно поэтому примечательной частью этой новости является дорожная карта мощностей с конкретными датами, а не просто анонс продукта.

В этом свете прогноз Хуанга о 15-кратном росте объемов — меньше предсказание о далеком будущем и больше заявление о том, что требуется инфраструктурной дорожной карте самой Nvidia. Компания не предсказывает рост некоего абстрактного рынка; она описывает масштаб, к которому намерена прийти, и объявляет о производственных партнерствах, выстроенных для достижения этой цели. Сроки также дают наблюдателям конкретные контрольные точки: запуск тестового производства KYEC в США в апреле 2027 года, цель 15x по оптическим модулям к середине 2027 года и цель 30x наряду с расширением интерпозеров Amkor к концу 2028 года.