Xiaomi zaprezentowało trzy własne układy Xring, z których jeden zadebiutuje w przyszłym miesiącu w Xiaomi 18 Fold, kontynuując cel firmy polegający na projektowaniu własnych układów scalonych zamiast kupowania ich od Qualcomm i MediaTek.

Do czego służą nowe układy

Xiaomi (HKEX: 1810) wprowadziło trzy własne procesory, na czele z telefonicznym układem 3nm Xring O3 produkowanym przez TSMC (NYSE: TSM). Klasa procesu 3nm należy do najbardziej zaawansowanych technologii produkcji chipów dostępnych komercyjnie, a TSMC, największy na świecie producent układów na zlecenie, wytwarza także najnowocześniejsze procesory dla iPhone’ów Apple i akceleratorów AI Nvidii. Według Xiaomi procesor uzyskał 5,228,014 punktów w AnTuTu, szeroko stosowanym mobilnym teście porównawczym — po raz pierwszy mobilny system-on-chip przekroczył granicę pięciu milionów punktów.

Firma twierdzi, że 10-rdzeniowy CPU Xring O3 zapewnia 60% wzrost wydajności względem wcześniejszego układu, a nowy 16-rdzeniowy GPU oferuje o 85% lepszą wydajność graficzną, przy 64% wyższej efektywności energetycznej. O3 jest również opisywany jako pierwszy na świecie mobilny procesor obsługujący pamięć LPDDR6, z prędkością do 113,8 GB/s; LPDDR6 to najnowsza generacja niskonapięciowego standardu pamięci opublikowanego przez JEDEC, organizację branżową definiującą specyfikacje pamięci, przy czym AI działające na urządzeniu jest jednym z kluczowych zastosowań. W zadaniach AI układ zapewnia wydajność tensorową na poziomie 200 TOPS, a jego silnik neuronowy jest o 45% szybszy niż wcześniej. Warto zaznaczyć, że są to wyniki benchmarków deklarowane przez spółkę.

Układ powstał w 459 dni i po raz pierwszy trafi do sprzedaży w Xiaomi 18 Fold oraz Pad 9 Pro Max w Chinach we wrześniu tego roku.

Drugim układem jest Xring O100, 6nm akcelerator AI wykorzystujący specjalną konstrukcję, która łączy procesor i pamięć, osiągając przepustowość 1.22 TB/s. Taka architektura pomaga ograniczać opóźnienia podczas przetwarzania zadań AI. Xiaomi chce, aby układ ten obsługiwał modele AI w telefonach, samochodach i robotach. Komercyjne zastosowanie zaplanowano na 2027 rok.

Trzeci układ, Xring D100, przeznaczony jest do samochodów autonomicznych. Xiaomi określa go jako pierwszy w Chinach wysoko wydajny procesor do inteligentnej jazdy wykonany w procesie 3nm. Ma 20-rdzeniowy CPU i 16-rdzeniowy NPU, obsługuje do 160 GB pamięci i może uruchamiać duże modele AI z maksymalnie 200 miliardami parametrów.

Walidacja tego układu została zakończona, ale wersja motoryzacyjna nie pojawi się przed 2027 rokiem. Xiaomi nie podało, jaką wydajność TOPS osiąga ten układ ani który samochód otrzyma go jako pierwszy.

Dlaczego Xiaomi tworzy własne układy

Obecnie pojazdy elektryczne Xiaomi korzystają z układów Nvidii (NASDAQ: NVDA). Xiaomi wznowiło program rozwoju chipów w 2021 roku i od tego czasu zainwestowało ponad 21 mld juanów (3.1 mld dolarów). Firma ma obecnie zespół liczący prawie 3 000 inżynierów pracujących nad układami.

Urządzenia wykorzystujące wcześniejszy układ Xring O1 przekroczyły milion wysyłek. Jednak tylko około 150 000 z nich stanowiły telefony sprzedane od maja 2025 roku. Cel sprzedażowy dla nowego składanego telefonu wynosi od 200 000 do 300 000 sztuk.

Większość telefonów Xiaomi nadal będzie korzystać z układów Qualcomm (NASDAQ: QCOM) i MediaTek (TWSE: 2454), ale własny chip da firmie większą siłę przetargową w rozmowach z dostawcami. Huawei zostało z kolei zmuszone do stworzenia własnych układów Kirin, ponieważ sankcje USA odcięły je od Qualcomm. Xiaomi nie podlega takim ograniczeniom, ale mimo to decyduje się projektować własne układy scalone. Firma niedawno odnotowała stratę operacyjną w wysokości 2.6 mld juanów w swoich nowszych biznesach, w tym w segmencie pojazdów elektrycznych i AI, w ciągu trzech miesięcy do czerwca 2026 roku.

Nio, Li Auto, Xpeng i BYD już wykorzystują własne układy do systemów jazdy autonomicznej.

Nie czytaj tylko wiadomości o krypto. Zrozum je. Zapisz się do naszego newslettera. To bezpłatne.