AktualnościAkcjeNvidia i SPIL planują 15-krotne zwiększenie mocy produkcyjnych optyki współpakowanej do połowy 2027 roku

Nvidia i SPIL planują 15-krotne zwiększenie mocy produkcyjnych optyki współpakowanej do połowy 2027 roku

Autor: CryptoBriefing·

Najważniejsze informacje

  • •Prezes Nvidii Jensen Huang powiedział na GTC Berlin, że sieci optyczne w centrach danych AI mogą zwiększyć zapotrzebowanie na komponenty optyczne piętnastokrotnie.
  • •Nvidia i tajwański partner packagingowy SPIL planują zwiększyć moce produkcyjne silników optycznych CPO 15 razy do połowy 2027 roku, z dalszym podwojeniem do 30 razy do końca 2028 roku.
  • •Przełączniki Spectrum-6 CPO Nvidii, zaprojektowane dla planowanych fabryk AI Vera Rubin, mają zapewniać wyższą gęstość przepustowości i niższe zużycie energii niż dotychczasowy sprzęt sieciowy.
  • •Nvidia zobowiązała się do kwoty 1,1 miliarda dolarów w ramach partnerstwa z KYEC na rozwój mocy testowania półprzewodników w USA, z rozpoczęciem produkcji w kwietniu 2027 roku.
  • •Partner packagingowy Amkor planuje zwiększyć moce produkcji waferów interposerów o ponad 300% do końca 2028 roku.
Nvidia i SPIL planują 15-krotne zwiększenie mocy produkcyjnych optyki współpakowanej do połowy 2027 roku

Prezes Nvidii Jensen Huang powiedział podczas wydarzenia GTC Berlin, że sieci optyczne w centrach danych AI mogą zwiększyć zapotrzebowanie na komponenty optyczne piętnastokrotnie — prognoza podkreślająca, jak poważnie obecna technologia łączenia jest obciążona ciężarem nowoczesnych obciążeń AI.

Logika stojąca za tą liczbą jest prosta. W miarę jak modele AI rosną, a centra danych zwiększają liczbę akceleratorów, kable i złącza łączące te układy stają się prawdziwym wąskim gardłem. Miedź, która od dziesięcioleci pełni tę rolę, napotyka fizyczne ograniczenia w zakresie zużycia energii, degradacji sygnału i gęstości przepustowości. Połączenia optyczne, wykorzystujące światło zamiast sygnałów elektrycznych, omijają wiele z tych ograniczeń.

Plan: 15-krotność do połowy 2027 roku, 30-krotność do końca 2028 roku

Wypowiedzi Huanga towarzyszyła konkretna mapa drogowa produkcji. Nvidia, we współpracy z partnerem packagingowym Siliconware Precision Industries (SPIL), tajwańskim specjalistą w dziedzinie obudowy i testowania półprzewodników, planuje zwiększyć moce produkcyjne silników optycznych optyki współpakowanej (co-packaged optics) 15 razy do połowy 2027 roku. Następnie spodziewane jest kolejne podwojenie, co da łącznie trzydziestokrotne zwiększenie do końca 2028 roku.

Optyka współpakowana, w skrócie CPO, to technologia będąca centrum tego przedsięwzięcia. Zamiast podłączać transceivery optyczne zewnętrznie do układu przełączającego, CPO integruje silniki optyczne bezpośrednio obok krzemu, skracając dystans, jaki muszą pokonać sygnały, i jednocześnie poprawiając efektywność energetyczną oraz integralność sygnału. Same silniki optyczne to moduły przekształcające sygnały elektryczne w światło i z powrotem — komponenty, których wielkość produkcji ma zwiększyć rozbudowa u SPIL.
Nvidia wprowadza przełączniki Spectrum-6 CPO jako flagowy produkt oparty na tej architekturze. Przełączniki te są zaprojektowane specjalnie dla tak zwanych przez Nvidię fabryk AI Vera Rubin — nowej generacji infrastruktury AI na dużą skalę, którą firma buduje. Linia Spectrum-6 obiecuje wyższą gęstość przepustowości i niższe zużycie energii w porównaniu z istniejącym sprzętem sieciowym. Ponieważ przełączniki CPO zależą od masowej produkcji silników optycznych, mapa drogowa mocy produkcyjnych jest bezpośrednio powiązana z planem produktowym, a nie tylko z nim zbieżna.

Huang określił to przedsięwzięcie jako początek jednej z największych rozbudów infrastruktury w historii, napędzanej popytem, który — jak opisał — jest wyjątkowy nawet jak na branżę przyzwyczajoną do wykładniczych krzywych wzrostu.

Szerszy obraz inwestycji produkcyjnych za przełącznikami

Rozbudowa mocy optycznych to jeden element większego obrazu inwestycyjnego, który Huang przedstawił na GTC Berlin. Nvidia zobowiązała się do kwoty 1,1 miliarda dolarów na rozwój mocy testowania półprzewodników w USA w ramach partnerstwa z KYEC, a produkcja ma rozpocząć się w kwietniu 2027 roku. SPIL, KYEC i Amkor działają wszystkie w warstwie końcowej łańcucha dostaw układów scalonych — jako specjaliści od obudowy i testów, którzy zamieniają gotowe wafery w komponenty gotowe do wysyłki dla projektantów układów.

Oddzielnie Amkor, kolejny kluczowy partner packagingowy, planuje zwiększyć moce produkcji waferów interposerów o ponad 300% do końca 2028 roku. Interposery to podłoża umożliwiające szybkie łączenie wielu chipletów lub matryc w ramach jednej obudowy. Ponadtrzykrotne zwiększenie tych mocy sygnalizuje, że partnerzy Nvidii mocno stawiają na dalszy wzrost popytu.

Dlaczego optyka i dlaczego teraz

Przejście od miedzi do połączeń optycznych w centrach danych jest omawiane w branży sieciowej od lat, ale ekonomia i inżynieria dopiero niedawno zaczęły się układać w sposób czyniący wdrożenia na dużą skalę praktycznymi. Klastry szkoleniowe AI, łączące tysiące akceleratorów w ściśle skoordynowanych sieciach, znacznie przyspieszyły ten harmonogram.

Przejście do CPO stanowi dalsze udoskonalenie tej logiki. Poprzez integrację silnika optycznego bezpośrednio w obudowie przełącznika, zamiast traktowania go jako modułu zewnętrznego, CPO skraca ścieżkę elektryczną między układem a włóknem, redukuje opóźnienia i poprawia efektywność energetyczną. Historycznie wąskim gardłem we wdrożeniach CPO była zdolność do masowej produkcji silników optycznych, a nie popyt na nie. To właśnie sprawia, że w tej wiadomości istotna jest oparta na datach mapa drogowa mocy produkcyjnych, a nie samo ogłoszenie produktu.

Patrząc w ten sposób, prognoza Huanga, że wolumen może wzrosnąć 15 razy, jest mniej przewidywaniem dotyczącym odległej przyszłości, a bardziej oświadczeniem o tym, czego wymaga — według Nvidii — jej własna mapa drogowa infrastruktury. Firma nie prognozuje wzrostu abstrakcyjnego rynku; opisuje skalę, do której zamierza dążyć, i ogłasza partnerstwa produkcyjne, które zabezpieczyła, aby dotrzeć. Harmonogram daje też obserwatorom konkretne punkty do śledzenia: uruchomienie produkcji testowej KYEC w USA w kwietniu 2027 roku, cel piętnastokrotnego zwiększenia mocy silników optycznych do połowy 2027 roku oraz cel trzydziestokrotny wraz z rozbudową interposerów Amkoru do końca 2028 roku.