Spread kredytowego swapu ryzyka niewypłacalności Broadcom — czyli cenę, jaką inwestorzy płacą, aby ubezpieczyć się przed niewypłacalnością spółki z tytułu długu — wzrósł do rekordowych 122 punktów bazowych po ogłoszeniu ogromnej struktury zadłużenia poza bilansem, która może sięgnąć około 100 mld USD łącznej zdolności zadłużeniowej, co było jednym z najbardziej śmiałych ruchów finansowych w historii technologii. W praktyce spread na poziomie 122 punktów bazowych oznacza koszt około 122 000 USD rocznie za ubezpieczenie 10 mln USD długu Broadcom.

Transakcja, po raz pierwszy opisana przez Bloomberga 20 sierpnia, obejmuje negocjacje Broadcom dotyczące ponad 60 mld USD długu senior secured, kierowanego przez spółki specjalnego przeznaczenia (SPV), z dodatkową podporządkowaną transzą o wartości około 30 mld USD. Celem jest kupowanie i leasingowanie niestandardowych chipów AI dla głównych klientów, w tym Anthropic.

Architektura maszyny zadłużeniowej o wartości 100 mld USD

Spółki specjalnego przeznaczenia to samodzielne podmioty prawne, których aktywa i zobowiązania są oddzielone od głównego bilansu sponsora — technika od dawna stosowana w finansowaniu strukturyzowanym. Ostatnio stały się preferowanym kanałem finansowania infrastruktury AI: w październiku 2025 roku Meta zamknęła finansowanie SPV o wartości około 27 mld USD z Blue Owl Capital dla swojego centrum danych Hyperion w Luizjanie, opisywane wówczas jako największe tego rodzaju finansowanie prywatnym kapitałem, a Oracle coraz częściej korzysta z rynków obligacji, aby finansować rozbudowę centrów danych.

Broadcom używa tego samego mechanizmu, aby utrzymać tę górę długu poza własnym bilansem. Tranża senior secured o wartości 60–70 mld USD ma częściowe gwarancje samego Broadcom, podczas gdy podporządkowana tranża o wartości około 30 mld USD pozostaje w SPV bez tego samego poziomu wsparcia.

Transakcja opiera się na partnerstwie, które Broadcom zawarł w czerwcu 2026 roku z Apollo Global Management i Blackstone. Tamta wcześniejsza umowa, skoncentrowana na zwiększeniu mocy obliczeniowej Anthropic przy użyciu technologii chipowej Broadcom, obejmowała początkową inwestycję na poziomie około 35 mld USD. Nowe porozumienie znacząco zwiększa zarówno skalę, jak i dźwignię finansową.

Analitycy spekulowali, że do 2029 roku całkowita zdolność zadłużeniowa senior w tej strukturze może wzrosnąć do setek miliardów.

Rynki kredytowe nie kupują optymizmu

Spread CDS na poziomie 122 punktów bazowych oznacza istotną rewizję oceny ryzyka. Spready obligacji rozszerzyły się o 20 do 45 punktów bazowych względem spółek z branży, według analityków Bank of America.

Analitycy Bank of America wskazali w szczególności rosnące zobowiązania warunkowe jako czynnik wpływający na ratingi kredytowe Broadcom. Niektóre agencje ratingowe już dostosowały swoje oceny.

Zakład o przychody z AI stojący za dźwignią

Prognoza Broadcom, że przychody z chipów AI przekroczą 100 mld USD w roku fiskalnym 2027, stanowi śmiały zakład dotyczący tempa adopcji AI w przedsiębiorstwach i znacząco przewyższa wcześniejsze łączne roczne przychody spółki.

Anthropic, jedna z najlepiej dokapitalizowanych laboratoriów AI na świecie, należy do głównych nabywców, którzy leasingowaliby chipy w ramach tej struktury. Partnerstwo z czerwca 2026 roku z Apollo i Blackstone ustanowiło model: kapitał prywatny zapewnia finansowanie, Broadcom dostarcza chipy i gwarancje, a firmy AI uzyskują moc obliczeniową bez ponoszenia pełnego kosztu początkowego.

Cała struktura zależy od tego, czy popyt na chipy AI pozostanie na tyle silny, by obsługiwać spłaty długu sięgającego dziesiątek miliardów dolarów. Jeśli cykl wydatków na AI osłabnie lub jeśli główny leasingobiorca, taki jak Anthropic, przeprowadzi restrukturyzację, zobowiązania warunkowe trafią na rzeczywisty bilans Broadcom.