Nvidia-ceo Jensen Huang zei tijdens het GTC Berlin-evenement van het bedrijf dat optische netwerktechnologie in AI-datacenters de vraag naar optische componenten met een factor 15 kan doen stijgen, een projectie die onderstreept hoezeer de huidige interconnect-technologie onder druk staat door moderne AI-workloads.

De logica achter het cijfer is eenvoudig. Naarmate AI-modellen groter worden en datacenters steeds meer accelerators huisvesten, vormen de kabels en connectoren die die chips met elkaar verbinden een echte knelpunt. Koper, dat decennialang die taak heeft vervuld, stuit op fysieke grenzen qua stroomverbruik, signaalvervaging en bandbreedtedichtheid. Optische interconnects, die licht gebruiken in plaats van elektrische signalen, omzeilen veel van die beperkingen.

Het plan: 15x tegen mid-2027, 30x tegen eind 2028

Huang's opmerkingen gingen gepaard met een concrete productieroadmap. Nvidia wil samen met verpakkingspartner Siliconware Precision Industries (SPIL), een Taiwanees specialist in halfgeleiderverpakking en testservices, de capaciteit van optische engines voor co-packaged optics tegen mid-2027 met een factor 15 uitbreiden. Die uitbreiding wordt vervolgens naar verwachting opnieuw verdubbeld, tot een totale toename van 30 keer tegen eind 2028.

Co-packaged optics, vaak afgekort tot CPO, is de technologie die centraal staat in deze inspanning. In plaats van optische transceivers extern aan een switchchip te koppelen, integreert CPO de optische engines direct naast de silicium, waardoor de afstand die signalen moeten afleggen korter wordt en zowel de energie-efficiëntie als de signaalkwaliteit verbeteren. De optische engines zelf zijn de modules die elektrische signalen omzetten in licht en weer terug — de componenten waarvan SPIL de productievolume wil opschalen.

Nvidia introduceert zijn Spectrum-6 CPO-switches als vlaggenschip rond deze architectuur. De switches zijn specifiek ontworpen voor wat Nvidia de Vera Rubin AI-fabrieken noemt, de volgende generatie grootschalige AI-infrastructuur waar het bedrijf naartoe bouwt. De Spectrum-6-lijn belooft een hogere bandbreedtedichtheid en lager energieverbruik vergeleken met bestaande netwerkapparatu. Omdat CPO-switches afhankelijk zijn van massaproductie van optische engines, is de capaciteitsroadmap direct gekoppeld aan het productieplan in plaats van er los van te staan.

Huang schetste het initiatief als het begin van een van de grootste infrastructuuruitbreidingen uit de geschiedenis, aangedreven door vraag die hij buitengewoon noemde, zelfs naar de maatstaven van een sector die gewend is aan exponentiële groeicurves.

De bredere productie-investering achter de switch

De uitbreiding van de optische capaciteit is één onderdeel van een groter investeringsbeeld dat Huang tijdens GTC Berlin schetste. Nvidia heeft $1,1 miljard toegezegd om de Amerikaanse halfgeleider-testcapaciteit te vergroten via een partnerschap met KYEC, waarbij de productie naar verwachting in april 2027 start. SPIL, KYEC en Amkor opereren allemaal in de back-endlaag van de chip-toeleverketen, de specialisten in verpakking en test die afgewerkte wafers omzetten in verzendbare componenten voor chipontwerpers.

Afzonderlijk plannen Amkor, een andere belangrijke verpakkingspartner, om de productiecapaciteit voor interposer-wafers tegen eind 2028 met meer dan 300% uit te breiden. Interposers zijn de substraten die meerdere chiplets of dies binnen één pakket met hoge snelheid met elkaar laten verbinden. Een meer dan drievoudige toename van die capaciteit geeft aan dat Nvidia's partners zwaar inzetten op aanhoudende vraaggroei.

Waarom optisch, en waarom nu

De verschuiving van koper naar optische interconnects in datacenters wordt al jaren besproken in de netwerksector, maar de economie en de techniek zijn pas recent zo op elkaar afgestemd dat grootschalige inzet praktisch haalbaar is. AI-trainingsclusters, die duizenden accelerators in nauw gecoördineerde netwerken verbinden, hebben die tijdlijn aanzienlijk versneld.

De beweging richting CPO specifiek vormt een verdere verfijning van die logica. Door de optische engine direct in het switchpakket te integreren in plaats van deze als externe module te behandelen, verkort CPO het elektrische pad tussen chip en vezel, verlaagt het de latentie en verbetert het de energie-efficiëntie. Historisch gezien is het knelpunt bij CPO-implementatie niet de vraag, maar het vermogen om optische engines op schaal te produceren. Dat is wat een gedateerde capaciteitsroadmap, en niet alleen een productaankondiging, tot het opmerkelijke deel van dit nieuws maakt.

Vanuit dat perspectief is Huang's voorspelling dat het volume met een factor 15 kan toenemen minder een prognose voor de verre toekomst en meer een uitspraak over wat Nvidia volgens zichzelf nodig heeft voor zijn eigen infrastructuurroadmap. Het bedrijf voorspelt niet dat een of andere abstracte zal groeien; het beschrijft de schaal waar het naartoe wil bouwen en kondigt de productiepartnerschappen aan die het daarvoor heeft geregeld. De tijdlijn geeft waarnemers ook concrete ijkpunten om te volgen: de start van KYEC's Amerikaanse testproductie in april 2027, het doel van 15x optische-enginecapaciteit tegen mid-2027, en het doel van 30x samen met Amkor's interposer-uitbreiding tegen eind 2028.