Broadcomは、報道によると、Anthropicおよびその他の顧客向けAIチップ生産を支援するため、600億ドル超、最大で1000億ドルに達する可能性のある資金調達を協議している。この取引は、世界的なAIインフラ整備の決定的な特徴を示している。つまり、開発資金は企業の自己資金ではなく、借入によって賄われる比重が高まっているということだ。協議は継続中であり、最終的な規模や構造は契約締結前に変更される可能性がある。

現金ではなく債務がチップを支える

検討中の資金調達は、いくつかの部分に分かれる見込みだ。ジュニア債務トランシェは約300億ドルと見積もられており、Broadcomは約600億ドルから700億ドル相当のシニア担保債務の一部について保証する見通しだ。これらを合わせると、調達総額は1000億ドルに達する見込みである。

この債務は特別目的事業体が発行し、Broadcom自身のバランスシート外に置かれる。Wall Street最大級のプライベートクレジット企業であるBlackstoneとApollo Global Managementも参加を協議している。両社はいずれも、銀行ではなく資産運用会社が直接組成する融資であるプライベートクレジットの中核を担っており、この市場は世界金融の最大級の分野の一つに成長し、現在ではAIインフラの主要な資金供給経路となっている。

これは一回限りの取引ではない。Goldman Sachs Researchは、AIに関連する債務発行総額が2026年までに5000億ドル弱に達する可能性があると予測している。クレジット戦略家Amanda Lynamは、このテーマを次のように端的に述べた。「信用市場におけるこのテーマの重要性、特にその全体規模を過小評価することは難しい」

より広い結論は明確だ。AIインフラの開発コストは、巨額の現金を保有する企業でさえ、その費用を全面的に自社負担したくない水準に達している。

Nvidiaの優位性を弱めるための資金調達モデル

この資金調達が戦略的に重要なのは、Broadcomのチップが何を目的としているかにある。同社はAlphabetとMeta向けにカスタムシリコンを開発しており、AnthropicとOpenAIとは供給契約を結んでいる。主要なAI企業が独自のアクセラレータを構築し、Nvidiaへの依存を減らそうとしているためだ。その依存は大きい。Nvidiaはデータセンターで稼働するAIアクセラレータの大半を供給しており、その優位性はCUDAソフトウェア・エコシステムへの約20年にわたる投資によって強化されている。

この規模でカスタムチップ向け資金を提供すれば、その選択肢はより実現しやすくなる。

Nvidiaも逆方向から同様の目的に向かっている。8月、同社はApollo、Blackstone、BlackRock、Brookfield、Goldman Sachs、KKRなどの投資会社と資金調達をまとめ、5000億ドル超の第三者資金を確保したと報じられた。

これにより、AIチップ競争の性質は変わる。競争は、単に最速のプロセッサを作れるかではなく、最も安く、最も深い資本供給源を確保できるかにますます移っている。

数字の背後にある20ギガワットの賭け

今回の調達は、Broadcomが6月に構築したモデルを拡張するものだ。同社はApolloとBlackstoneとともに、Anthropicの計算能力を1ギガワット超拡大するための初回350億ドルの取引を通じてプラットフォームを立ち上げた。

この協業の最終目的は、2028年までにAnthropicやOpenAIのような先端AI研究所へ20ギガワット超の計算能力を供給することだ。新たな債務契約も前回と同じ形を取るとみられるが、規模は大幅に大きくなる。

Bank of AmericaのTom Curcurutoによると、Broadcomのチップ向け資金調達枠は2029年半ばまでに3700億ドル相当のシニア債務へ拡大する可能性があり、これは20ギガワットの能力を賄うために使われるという。

必要な電力を踏まえると、その規模感が見えてくる。Cryptopolitanが4月に報じたように、1ギガワットのデータセンターは米国の約100万世帯分に相当するエネルギーを必要とする。

短期的な注目点は具体的だ。新たな資金調達が成立するか、その最終条件はどうなるか、そして6月のプラットフォームで資金提供されたギガワット規模の能力が実際にどれほど速く稼働開始するかである。

BroadcomのAI売上はすでに急伸している

この借り入れは、BroadcomのAI事業が急速に加速している中で進んでいる。2026年5月3日終了の2026年度第2四半期、同社のAI半導体売上高は108億ドルに達し、前年同期比143%増となった。CEOのHock Tanは、投資家に対し第3四半期には160億ドルを超える見通しだと述べ、200%超の成長を示すとした。四半期売上高全体は222億ドルだった。

この成長は、貸し手がこれほど大規模なハードウェア資金を提供する意欲を理解する手がかりとなる。Broadcomは将来のAI需要を単に想定しているわけではない。現在の売上高だけでも、その需要がどれほど速くチップ販売に転化しているかを示している。次の注目点はBroadcomの第3四半期決算であり、予想される160億ドルのAI半導体売上が実現するかどうかが示される。