Samsung Electronics e SK Hynix pianificano aggiornamenti dei loro stabilimenti manifatturieri in Cina per produrre memoria flash NAND più avanzata, mentre si intensifica la concorrenza con il rivale nazionale Yangtze Memory Technologies (YMTC) e cresce la domanda dai data center AI, come riportato da Reuters.

La memoria flash NAND è un tipo di archiviazione non volatile utilizzata in smartphone, PC e data center, e i produttori competono impilando verticalmente le celle di memoria: più layer ci sono, maggiore è la densità di archiviazione su ogni wafer.

La conversione "Monami" a Xi'an

Samsung punta allo stabilimento di Xi'an, nel nord-ovest della Cina, per un aggiornamento alla NAND V9 a 286 layer entro il 2027. Il progetto è internamente denominato "Monami", che in francese significa "il mio amico".

La produzione dovrebbe crescere gradualmente, raggiungendo 5.000 wafer al mese entro dicembre 2026 e 40.000 wafer al mese entro dicembre 2027, ha riportato Reuters citando una persona a conoscenza dei piani.

Lo stabilimento di Xi'an produce attualmente chip NAND con circa 200 layer e rappresenta circa il 40% della produzione globale di NAND di Samsung. Samsung ha dichiarato che l'aggiornamento è conforme ai controlli sulle esportazioni statunitensi e supporterà i clienti in tutto il mondo, compresi gli Stati Uniti, senza espandere la capacità produttiva né richiedere nuovi edifici.

SK Hynix porta lo stabilimento di Dalian oltre i 192 layer

SK Hynix sta aggiornando il proprio impianto di Dalian in Cina, tentando di portare il fab oltre la NAND a 192 layer, con una produzione mirata a 240 layer o più.

La struttura è entrata a far parte di SK Hynix nel 2021 attraverso l'acquisizione del business NAND di Intel, che oggi opera come Solidigm. Solidigm sta attualmente preparando una IPO negli Stati Uniti, mentre Dalian rimane il suo unico sito di produzione NAND.

La Cina rappresenta, secondo le stime, il 30-35% della produzione NAND di Samsung e il 40-45% di quella di SK Hynix, secondo TrendForce. Mantenere gli stabilimenti cinesi competitivi con le tecnologie più recenti è quindi cruciale per entrambi i produttori di chip.

YMTC è la ragione

YMTC ha rafforzato la propria posizione nel mercato cinese della flash NAND nel secondo trimestre del 2026, conquistando una quota del 38,5% e superando Samsung, ferma al 33,5%. SK Hynix si è classificata terza con il 17%, secondo i dati citati da AI Weekly.

Gli ultimi dati segnano un guadagno per YMTC, che nel 2025 aveva rappresentato circa il 28% del mercato su base annua.

YMTC sta anche avanzando nella tecnologia dei chip. Sebbene il suo portafoglio prodotti sia ancora dominato da chip NAND a 160 e 232 layer, l'azienda ha iniziato a produrre chip a 294 layer in piccoli volumi e sta valutando di superare i 300 layer, secondo Reuters.

Samsung e SK Hynix restano all'avanguardia nella tecnologia NAND più recente, con Samsung che produce chip a 286 layer a livello globale e SK Hynix già in produzione di massa di NAND a 321 layer. I loro stabilimenti cinesi, tuttavia, restano indietro rispetto a questi progressi.

La questione delle licenze statunitensi

I controlli sulle esportazioni statunitensi restano un ostacolo per Samsung e SK Hynix, che necessitano di licenze annuali per installare attrezzature di produzione americana nei loro impianti cinesi. Nel 2025, Washington aveva segnalato che era improbabile approvare aggiornamenti tecnologici o espansioni di capacità presso le strutture.

Quell'atteggiamento si è poi attenuato, con entrambe le aziende che hanno ricevuto licenze annuali per il 2026 in sostituzione delle deroghe precedentemente utilizzate per mantenere in funzione gli stabilimenti cinesi, ha riportato AI Weekly. Tuttavia, Reuters ha dichiarato di non poter confermare quanta parte delle attrezzature necessarie per gli aggiornamenti sia stata approvata. Poiché queste licenze devono essere rinnovate ogni anno, le future approvazioni di Washington rappresenteranno un passaggio ricorrente per i programmi di crescita 2026 e 2027 di entrambe le aziende.