Le azioni di ASML Holding N.V. sono salite di circa il 4% questa settimana a 1.870,48 dollari dopo che il produttore olandese di attrezzature per semiconduttori ha reso noto una partnership ampliata con Samsung incentrata sulla litografia EUV High-NA (ultravioletto estremo), la piattaforma di nuova generazione di ASML per la produzione dei chip più avanzati. ASML è l'unica azienda al mondo che produce sistemi EUV, e la High-NA — sigla di high numerical aperture (apertura numerica elevata) — estende la risoluzione di tale tecnologia per poter stampare le caratteristiche di circuito più fini richieste dai chip di nuova generazione.

Samsung si impegna sulla High-NA per la DRAM

Annunciata l'8 settembre, la collaborazione ampliata comprende attività di sviluppo congiunto di fotomaschere da 12 pollici più grandi — i temi utilizzati per stampare i pattern di circuito sui wafer di silicio. Samsung intende integrare la tecnologia EUV High-NA nella produzione di massa di DRAM entro il 2028.

L'impegno rappresenta una tappa significativa per ASML. Fino a poco tempo fa, i sistemi High-NA erano ampiamente considerati piattaforme sperimentali costose con una sostenibilità commerciale incerta. Con l'impegno di Samsung, la tecnologia sta ora transitando da programmi di ricerca a una reale infrastruttura di produzione. Per ASML, l'estensione della tecnologia alla memoria amplia inoltre la domanda per le sue macchine più costose oltre ai produttori di chip logici che finora ne hanno guidato l'adozione.

Intel fornisce la validazione operativa

Intel ha già lavorato oltre un milione di wafer su attrezzature High-NA e riferisce che i principali parametri di produzione vengono raggiunti. Il produttore americano di chip attualmente impiega la litografia High-NA su livelli specifici del proprio nodo 18A. Questa validazione operativa da parte di un cliente importante ha fornito una cruciale fiducia al mercato per ASML.

TSMC in fila per il 2030

TSMC ha anch'essamato la propria strategia High-NA. Il principale producer per conto terzi al mondo prevede di avviare la produzione di alto volume con questa tecnologia a partire dal 2030 e sta collaborando con ASML anche sulle fotomaschere di formato maggiore. L'obiettivo dichiarato è aumentare la produttività degli scanner riducendo al contempo i costi di produzione per chip.

Con le architetture dei semiconduttori per l'AI che diventano sempre più complesse, TSMC prevede che ulteriori livelli di processo richiederanno capacità High-NA. Ogni nuovo livello si traduce in domanda incrementale per le macchine più costose di ASML. Con Samsung che ora si affianca a Intel e TSMC, tutti e tre i produttori di chip che operano all'avanguardia nella produzione hanno ancorato le proprie roadmap a questa tecnologia.

Espansione della capacità e portafoglio ordini quasi pieno

ASML sta parallelamente scalando la produzione. L'azienda intende aumentare del 30% la propria capacità produttiva EUV low-NA per il 2027, partendo da circa 65 unità nel 2026. Secondo le comunicazioni di luglio, la capacità EUV di ASML per il 2027 era già quasi completamente prenotata, offrendo una solida base per convertire il backlog in ricavi — un grado di visibilità anticipata che spicca in un settore delle attrezzature storicamente ciclico.

La Cina resta l'incertezza principale

La Cina rappresenta il rischio aperto principale. Una recente indagine di Reuters ha rivelato che sistemi di litografia immersion DUV prodotti a livello nazionale sono entrati in produzione commerciale in Cina. Questi strumenti costruiti in Cina restano tecnologicamente inferiori alle offerte di ASML, ma un continuo avanzamento potrebbe alla fine ridurre la dipendenza della Cina dalle attrezzature per semiconduttori importate.

Lo sviluppo ha un peso rilevante perché la Cina ha rappresentato circa il 16% dei ricavi di ASML nella prima metà del 2026. Le restrizioni alle esportazioni già in vigore impediscono ad ASML di spedire sistemi EUV e alcuni sistemi DUV avanzati ai clienti cinesi.

Valutazione e consenso degli analisti

Anche i parametri di valutazione meritano attenzione. ASML attualmente viene scambiata a oltre 32 volte le stime di utili previsti, lasciando un margine limitato in caso di carenze esecutive. Il titolo viene inoltre scambiato circa il 48% al di sopra di un benchmark di GF Value di circa 1.270 dollari, e qualsiasi ritardo nei tempi di deployment della High-NA potrebbe innescare reazioni sproporzionate del prezzo delle azioni.

Nonostante queste preoccupazioni, Wall Street mantiene una forte convinzione. Gli analisti hanno formulato un consenso Strong Buy sulla base di sei raccomandazioni Buy emesse negli ultimi tre mesi. Il prezzo target di consenso è pari a 2.391,80 dollari, indicando un potenziale di rialzo di circa il 29% rispetto ai livelli attuali.

Vale la pena notare che né le quantità degli ordini dei sistemi né i calendari di consegna sono stati divulgati in concomitanza con l'annuncio della partnership con Samsung, lasciando poco chiara la portata commerciale della collaborazione — un vuoto che gli investitori potranno seguire attraverso le future comunicazioni di ASML.

Fonte: Blockonomi