Le azioni di ASML Holding (ASML) sono salite di circa il 4% a $1,870.48 questa settimana, dopo che il produttore olandese di attrezzature litografiche ha approfondito la partnership con Samsung sulla tecnologia High-NA a ultravioletti estremi (EUV), la piattaforma litografica più avanzata nella produzione di chip di massa. La litografia è la fase di patternizzazione che determina quanto piccoli e densamente integrati possono essere i transistor di un chip, e ASML è l'unica azienda al mondo a costruire sistemi EUV: è per questo che ogni traguardo di adozione ha un peso sull'intero settore. High-NA è la successiva evoluzione di questa tecnologia, che amplia l'apertura numerica dell'ottica da 0,33 a 0,55 per stampare caratteristiche circuituali ancora più fini.

In base all'accordo dell'8 settembre, le due società svilupperanno congiuntamente anche photomask da 12 pollici più grandi — i template che trasferiscono i progetti circuitali sui wafer. Le mask convenzionali sono quadrati da 6 pollici, quindi raddoppiare le dimensioni consentirebbe a uno scanner di coprire una maggiore superficie di wafer per passata e ridurre il numero di esposizioni richieste per ciascun wafer. Samsung intende introdurre l'High-NA EUV nella produzione di DRAM su larga scala entro il 2028, un passo che estende l'High-NA oltre le roadmap orientate alla logica di Intel e TSMC, fino alla produzione di memorie.

Questa tempistica segna un punto di svolta per ASML. Fino a poco tempo fa, i macchinari High-NA erano considerati soprattutto strumenti sperimentali e costosi; oggi stanno diventando vere e proprie attrezzature di produzione. Nessun totale di ordinativi di sistemi né tempistiche di consegna sono stati comunicati insieme all'annuncio di Samsung, lasciando la data del 2028 per la DRAM di Samsung e l'avvio della produzione di TSMC nel 2030 come prossimi punti di riferimento concreti per la transizione dell'High-NA dall'esperimento alla produzione di massa.

Gli impegni dei clienti aumentano

Intel offre la validazione più chiara fino a oggi. Il produttore di chip ha lavorato più di un milione di wafer sui sistemi High-NA di ASML e dichiara che i principali parametri di produzione soddisfano le aspettative. Intel applica già l'High-NA a livelli selezionati del suo processo produttivo 18A — il tipo di dimostrazione su scala produttiva di cui ASML aveva bisogno.

Anche TSMC è nel quadro. Il gigante delle fonderie prevede di adottare l'High-NA per la produzione su larga scala a partire dal 2030 — un impegno che attenua i dubbi sulla domanda a lungo termine — e sta collaborando con ASML anche sulle photomask più grandi. L'obiettivo è una maggiore produttività degli scanner e costi di produzione dei chip più bassi. Man mano che i design dei chip per l'AI diventano più complessi, TSMC si attende che più livelli richiedano strumenti High-NA, e ogni livello aggiuntivo si traduce in maggiore domanda per le attrezzature più costose di ASML.

ASML, dal canto suo, sta preparando l'offerta. La società prevede di aumentare del 30% la capacità EUV low-NA per il 2027, rispetto ai circa 65 sistemi del 2026. La sua capacità EUV per il 2027 era già quasi esaurita a luglio, offrendo ad ASML una traiettoria chiara per trasformare gli ordinativi in consegne effettive.

I rischi permangono

La Cina resta la variabile più incerta. Un rapporto di Reuters ha rilevato che sistemi DUV a immersione prodotti a livello nazionale sono entrati in produzione in Cina. Il DUV, o ultravioletto profondo, è la generazione litografica che precede l'EUV e sostiene ancora gran parte della produzione di chip mainstream del settore. Questi macchinari restano comunque molto indietro rispetto alla tecnologia di ASML, ma se continueranno a migliorare, la Cina potrebbe nel tempo fare meno affidamento su attrezzature straniere. La posta in gioco è considerevole: la Cina ha rappresentato circa il 16% delle vendite di ASML nella prima metà del 2026, e i controlli sulle esportazioni vietano già all'azienda di vendere sistemi EUV e alcuni macchinari DUV avanzati nel paese.

La valutazione è un altro fattore da monitorare. ASML viene scambiata a più di 32 volte gli utili previsti, il che lascia poco spazio a passi falsi. Le azioni inoltre scambiate circa il 48% al di sopra di una stima GF Value di circa $1,270, il che significa che qualsiasi ritardo nell'adozione dell'High-NA potrebbe colpire l'azione più forte del solito.

Wall Street, tuttavia, resta ottimista. Gli analisti mantengono un consenso Strong Buy sul titolo, basato su sei rating Buy negli ultimi tre mesi. Il prezzo obiettivo medio è fissato a $2,391.80, con un potenziale di rialzio di circa il 29% rispetto ai livelli attuali.