Xiaomi a dévoilé trois puces Xring conçues en interne, dont l’une fera ses débuts le mois prochain dans le Xiaomi 18 Fold, alors que l’entreprise poursuit son objectif de concevoir son propre silicium plutôt que de l’acheter à Qualcomm et MediaTek.

À quoi servent les nouvelles puces

Xiaomi (HKEX: 1810) a présenté trois processeurs conçus en interne, avec en tête la puce de téléphone Xring O3 en 3 nm fabriquée par TSMC (NYSE: TSM). La classe de procédé en 3 nm compte parmi les technologies de fabrication de puces les plus avancées actuellement utilisées dans le commerce, et TSMC, le plus grand fondeur de semi-conducteurs au monde, fabrique également les processeurs de pointe qui équipent les iPhone d’Apple et les accélérateurs d’IA de Nvidia. Selon Xiaomi, le processeur a obtenu 5,228,014 points sur AnTuTu, une suite de tests de référence largement utilisée pour les appareils mobiles — une première pour un système sur puce mobile qui franchit le seuil des cinq millions.

L’entreprise affirme que le CPU à 10 cœurs de la Xring O3 offre une amélioration de 60 % des performances par rapport à sa puce précédente, tandis que le nouveau GPU à 16 cœurs fournit des performances graphiques supérieures de 85 % et une efficacité énergétique en hausse de 64 %. La O3 est également décrite comme le premier processeur mobile au monde à prendre en charge la mémoire LPDDR6, avec des débits allant jusqu’à 113.8 GB/s ; la LPDDR6 est la dernière génération de la norme de mémoire à faible consommation publiée par JEDEC, l’organisme du secteur qui définit les spécifications de mémoire, avec l’IA embarquée comme charge de travail cible clé. Pour les tâches d’IA, la puce délivre 200 TOPS de performance tensorielle, et son moteur neuronal est 45 % plus rapide qu’auparavant. Il convient de noter que ces chiffres de référence proviennent des propres affirmations de l’entreprise.

La puce a été développée en 459 jours et sera d’abord commercialisée dans le Xiaomi 18 Fold et le Pad 9 Pro Max en Chine dès septembre.

La deuxième puce, la Xring O100, est un accélérateur IA en 6 nm qui utilise une conception particulière consistant à empiler le processeur et la mémoire jusqu’à atteindre 1.22 TB/s de bande passante, une architecture qui aide à réduire les délais lorsque la puce traite des tâches d’IA. Cette conception vise à faire tourner des modèles d’IA dans les téléphones, les voitures et les robots. Sa commercialisation est prévue pour 2027.

La troisième puce, la Xring D100, est destinée aux voitures autonomes. Xiaomi la présente comme le premier processeur de conduite intelligente à forte capacité de calcul en Chine fabriqué selon un procédé de 3 nm. Elle comprend un CPU à 20 cœurs et un NPU à 16 cœurs, prend en charge jusqu’à 160GB de mémoire et peut exécuter de grands modèles d’IA allant jusqu’à 200 milliards de paramètres.

La validation de cette puce est terminée, mais la version automobile n’arrivera pas avant 2027. Xiaomi n’a pas indiqué la performance de cette puce en TOPS ni quel véhicule la recevra en premier.

Pourquoi Xiaomi fabrique ses propres puces

Actuellement, les véhicules électriques de Xiaomi utilisent des puces de Nvidia (NASDAQ: NVDA). Xiaomi a relancé son programme de développement de puces en 2021 et y a depuis investi plus de 21 milliards de yuans ($3.1 billion). L’entreprise dispose désormais d’une équipe de près de 3 000 ingénieurs travaillant sur les puces.

Les appareils utilisant la précédente puce Xring O1 ont dépassé un million d’unités expédiées. Mais environ 150,000 d’entre eux seulement étaient des téléphones vendus depuis mai 2025. L’objectif pour le nouveau téléphone pliable se situe entre 200,000 et 300,000 unités.

La plupart des téléphones de Xiaomi continueront d’utiliser des puces de Qualcomm (NASDAQ: QCOM) et MediaTek (TWSE: 2454), mais une puce conçue en interne donnera à Xiaomi davantage de marge de négociation avec ses fournisseurs.

Huawei, en revanche, a été contraint de fabriquer ses propres puces Kirin parce que les sanctions américaines l’ont privé de Qualcomm. Xiaomi ne fait l’objet d’aucune restriction de ce type, mais choisit néanmoins de concevoir son propre silicium. L’entreprise a récemment enregistré une perte d’exploitation de 2.6 milliards de yuans sur ses activités plus récentes, notamment les véhicules électriques et l’IA, au cours des trois mois allant jusqu’à juin 2026.

Nio, Li Auto, Xpeng et BYD utilisent déjà leur propre silicium de conduite conçu en interne.

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