ActualitésActionsSamsung relève ses prix des puces et prévoit l’expansion de Pyeongtaek alors que TSMC approche de sa capacité maximale

Samsung relève ses prix des puces et prévoit l’expansion de Pyeongtaek alors que TSMC approche de sa capacité maximale

Auteur: Cryptopolitan·

Points clés

  • Samsung a commencé en juillet à facturer des tarifs plus élevés pour plusieurs procédés de fonderie, certains prix du 4 nanomètres ayant augmenté jusqu’à 15%.
  • La ligne SF4 de Pyeongtaek est pleinement utilisée depuis la fin de 2025, ce qui reflète une forte demande pour les puces logiques et les dies de base HBM.
  • Samsung a déposé des plans pour transformer Pyeongtaek en conception triple-fab visant une hausse de production de 1,5 fois, mais le projet nécessite encore une approbation gouvernementale.
  • La tension sur les capacités de TSMC pousse certains clients vers Samsung et Intel, même si TSMC reste très en avance en chiffre d’affaires de fonderie.
  • La demande des centres de données d’IA alimente à la fois la hausse des prix des puces et de nouveaux projets de capacité de semi-conducteurs dans tout le secteur.
Samsung relève ses prix des puces et prévoit l’expansion de Pyeongtaek alors que TSMC approche de sa capacité maximale

Samsung a cherché à tirer parti de la demande portée par l’IA, après des informations indiquant qu’il relevait ses prix jusqu’à 15% sur certains de ses services avancés de fabrication sous contrat.

Des documents consultés par des médias indiquent aussi que l’entreprise sud-coréenne prévoit de poursuivre l’agrandissement de son complexe de fabrication de Pyeongtaek. Les hausses de prix et les plans d’expansion interviennent alors que Samsung se présente comme une alternative au leader du marché TSMC, déjà en situation de pleine capacité.

Samsung augmente les prix des puces

Selon Reuters, les clients de Samsung ont commencé à payer des tarifs plus élevés en juillet, la demande ayant maintenu la ligne SF4 de l’entreprise à Pyeongtaek pleinement utilisée depuis la fin de 2025. Cette ligne produit des puces logiques pour les clients ainsi que des dies de base pour la mémoire à large bande passante (HBM) de Samsung.

Les prix du procédé SF4 de 4 nanomètres ont augmenté de 10% à 15% pour les acheteurs chinois et américains.

Les prix du procédé SF4 de 4 nanomètres ont augmenté de 5% à 10% pour les clients à Taïwan.

Les wafers de la ligne SF5 de 5 nanomètres ont augmenté de 10% à 15%.

Le procédé plus ancien de 8 nanomètres a augmenté de près de 10%.

Dans l’ensemble, les clients chinois de Samsung ont été les plus touchés par les tarifs révisés, ce qui souligne la manière dont le resserrement de l’offre des fonderies influence les prix, même sur des nœuds matures.

La tension sur les capacités de TSMC profite à Samsung

La hausse des prix de Samsung fait suite à une réaction en chaîne commencée chez le concurrent TSMC, qui a atteint sa capacité maximale pour répondre à la demande. Chaque puce de 3 nanomètres que TSMC peut produire jusqu’en 2027 est déjà payée. Apple, Nvidia et AMD ont également déjà payé l’intégralité de la production 2 nanomètres de TSMC pour 2026.

Au premier trimestre de 2026, 70% de tout l’argent entrant sur le marché des fonderies est allé à TSMC, tandis que Samsung restait nettement derrière le leader avec environ 7%, selon Counterpoint.

Même ainsi, Samsung a récemment gagné en visibilité auprès des concepteurs fabless en étant la seule autre fonderie actuellement capable de produire des puces de 2 nanomètres.

« Alors que TSMC fait face à des capacités tendues et augmente ses prix, les clients se tournent vers des rivaux tels que Samsung et Intel, ce qui pousse Samsung à relever également ses prix », a déclaré Lee Min-hee, analyste chez BNK Investment & Securities.

Samsung avance aussi sur ses plans d’expansion à Pyeongtaek. Selon des médias locaux, l’entreprise a déjà déposé une demande pour étendre le cœur du site en une conception de « triple-fab » sur trois étages.

L’objectif de cette expansion est une hausse de la production de 1,5 fois. Le dossier doit encore recevoir l’approbation du gouverneur de la province de Gyeonggi et du ministère du Territoire, des Infrastructures et des Transports.

P5 a été lancé en 2022, doit être achevé en 2030 et constitue la plus grande usine de semi-conducteurs individuelle au monde.

La demande de mémoire liée à l’IA entraîne l’expansion du secteur

La demande des centres de données d’IA est à l’origine des deux mouvements, alors que les fabricants de puces font face à une pression persistante sur les chaînes d’approvisionnement des fonderies et de la mémoire. Counterpoint prévoit que le marché mondial de la mémoire passera d’environ 360 trillion won ($258 billion) l’an dernier à 1,500 trillion won cette année et 2,100 trillion won en 2027.

SK Hynix prévoit également de nouveaux fabs à Yongin sur le même modèle triple-fab, signe que le secteur construit vers le haut à mesure que l’électricité, l’eau et les terrains deviennent plus difficiles à sécuriser.

Pour Samsung, les enjeux sont accentués par une activité de fonderie que les estimations du secteur ont maintenue dans le rouge chaque année depuis 2022. Tom’s Hardware rapporte que la division reste encore derrière TSMC d’environ 11 pour 1 en chiffre d’affaires et affiche des rendements de 2 nanomètres proches de 55%, en dessous du niveau nécessaire pour rentabiliser les nœuds avancés.

Un contrat de $16.5 billion pour construire le processeur AI6 de Tesla, signé en juillet 2025, ainsi que les hausses de prix désormais appliquées, pourraient être ce qui réduira enfin cet écart. Samsung a déjà enregistré un bénéfice d’exploitation trimestriel record pour le deuxième trimestre de 2026 grâce à la mémoire pour l’IA, et accélère par ailleurs son cluster de puces de Yongin jusqu’en 2029.