Les actions Intel (INTC) ont gagné plus de 4 % en pré-séance mardi, atteignant environ 98,95 $, après une hausse de 4 % lors de la séance précédente. Le fabricant de semi-conducteurs a désormais progressé de plus de 10 % sur trois séances consécutives.

Ce rebond a fait suite à une annonce d'Intel Foundry et d'ASML détaillant un jalon majeur dans la technologie de lithographie ultraviolette extrême à haute ouverture numérique (High-NA EUV). Intel a confirmé avoir traité plus d'un million de plaquettes avec cette technologie avancée, à travers les phases de test, la recherche et développement et la production à grande échelle. Ce jalon est notable car les outils High-NA EUV restent rares et coûteux — chaque système ASML EXE est facturé entre 350 et 400 millions de dollars environ — et Intel a été le premier fabricant de puces à en recevoir un, ce qui lui confère un historique de production précoce et publiquement documenté sur cette plateforme.

Le High-NA EUV sur le procédé 18A

Le High-NA EUV est une méthode avancée de fabrication de puces conçue pour produire des processeurs et des puces d'intelligence artificielle de plus en plus sophistiqués. La désignation « High-NA » fait référence à la plus haute ouverture numérique du système (0,55 contre 0,33 pour l'EUV standard), qui permet une résolution plus fine des motifs pour les futures générations de puces. Intel a intégré cette technologie dans des couches spécifiques de son procédé de fabrication 18A, qui sous-tend la gamme de processeurs Panther Lake à venir.

Selon l'entreprise, les indicateurs clés — notamment la précision de superposition (overlay), le débit de production et la disponibilité des équipements — atteignent tous les objectifs fixés. Les puces fabriquées sur Intel 18A avec le High-NA EUV offrent des performances égales ou supérieures à celles des couches comparables produites avec les systèmes NXE EUV conventionnels d'ASML.

Le PDG d'ASML, Christophe Fouquet, a qualifié Intel de « l'un des leaders clés » dans l'adoption de la technologie High-NA EUV. Intel a déployé en 2024 le premier système ASML EXE High-NA commercial de l'industrie et l'a depuis passé en production à grande échelle.

Le titre a également suscité une attention inhabituelle lundi, lorsque le président Trump a partagé sur Truth Social une image générée par IA illustrant un achat hypothétique d'Intel à 20 $ face à un cours actuel de 95 $, affirmant que les politiques de son administration ont créé des « centaines de milliards de dollars » de valeur pour les Américains via les actions et d'autres investissements.

Infrastructure de masques et feuille de route de mise à l'échelle

Intel et ASML collaborent pour maintenir la compatibilité du High-NA EUV avec les photomasques standard de 6 pouces de l'industrie des semi-conducteurs. Les clients peuvent concevoir dans des dimensions de masques conventionnelles ou utiliser les capacités propriétaires de stitching d'Intel Foundry. Préserver le format de masque standard est important pour l'ensemble de l'industrie, car le passage à des masques plus grands imposerait un reoutillage coûteux aux fabricants de masques, aux fournisseurs d'EDA et aux concepteurs de puces — c'est pourquoi la coordination de l'écosystème décrite ci-dessous est significative.

Intel consacre depuis plus de trois ans des efforts au développement de voies vers des photomasques plus grands de 6×12 pouces afin de permettre la mise à l'échelle des puces de nouvelle génération. Cette initiative implique une coordination avec ASML, les fournisseurs de masques, les partenaires de conception électronique assistée par ordinateur (EDA) et les fournisseurs de matériaux pour bâtir l'écosystème de fabrication nécessaire.

Naga Chandrasekaran, vice-président exécutif d'Intel et co-directeur général d'Intel Foundry, a souligné que les produits d'IA de demain exigent des capacités de fabrication éprouvées en production et adaptées aux clients.

Notations de Wall Street et niveaux techniques

Intel conserve une recommandation consensuelle Hold (« conserver ») de la part des analystes de Wall Street, sur la base de cinq avis « achat », 24 avis « conserver » et deux avis « vente » émis au cours des trois derniers mois. Le prix objectif moyen s'établit à 116,16 $, ce qui implique un potentiel de hausse d'environ 21 % par rapport aux niveaux actuels. Cette répartition à dominante « conserver » traduit la division persistante des analystes entre le potentiel de redressement de la fonderie d'Intel et les pressions concurrentielles exercées par le leader du marché TSMC, qui poursuit ses investissements dans sa propre feuille de route lithographique de nouvelle génération.

Parmi les récentes actions d'analystes, Mizuho a réaffirmé sa position neutre le 4 septembre tout en abaissant son prix objectif à 92 $. Bank of America a maintenu une recommandation « achat » le 12 août avec un objectif de 145 $. UBS a conservé sa notation neutre avec un objectif de cours de 112 $.

Sur le plan technique, Intel se négocie 33 % au-dessus de sa moyenne mobile à 200 jours de 74,15 $. Le titre reste légèrement en dessous de sa moyenne mobile simple à 50 jours de 100,61 $ et de sa SMA à 100 jours de 103,86 $. L'indice de force relative (RSI) s'établit à 50,33, indiquant un momentum neutre. La résistance principale se situe près de 107,50 $, avec un support autour de 89,50 $.

L'investisseur technologique Dan Niles a indiqué que l'augmentation de capital élargie de 20 milliards de dollars d'Intel renforce sa thèse selon laquelle l'entreprise pourrait être en train de décrocher des contrats majeurs de clients de fonderie nécessitant des capacités de production supplémentaires. Pour les lecteurs qui suivront cette actualité, les jalons concrets à surveiller sont le lancement commercial de Panther Lake sur Intel 18A et toute annonce de clients externes de fonderie nommés s'engageant sur les nœuds avancés d'Intel.