ACM Research, Inc. ("ACM") (NASDAQ: ACMR), un fournisseur de solutions de traitement des wafers pour les applications de semi-conducteurs et d’emballage avancé au niveau du wafer, a publié ses résultats financiers pour le deuxième trimestre clos le 30 juin 2026. Ces résultats placent ACM parmi les entreprises à la croissance la plus rapide du secteur des équipements capitalistiques pour semi-conducteurs, où elle est en concurrence avec des acteurs établis tels qu’Applied Materials, Lam Research et Tokyo Electron, tout en se positionnant sur une niche spécialisée dans les technologies de placage électrolytique et de traitement humide.

"Nous avons réalisé un très bon deuxième trimestre, avec une hausse de 36% en glissement annuel à la fois du chiffre d’affaires et des expéditions", a déclaré le Dr David Wang, président et directeur général d’ACM. "La croissance du chiffre d’affaires a été portée par les catégories ECP et emballage avancé, qui ont progressé respectivement de 168% et 153%, reflétant la contribution croissante de notre portefeuille de produits élargi. Au cours du trimestre, nous avons expédié notre 2,000e chambre ECP, une étape importante qui démontre l’adoption croissante de notre technologie ECP dans la production en grande série de logique, de mémoire et d’emballage 3D. Nous avons également affiché une bonne rentabilité et terminé le trimestre avec $1.0 billion de trésorerie nette, ce qui nous confère une solidité financière importante pour soutenir notre stratégie de croissance à long terme."

Le Dr Wang a poursuivi : "La demande des clients, telle que mise en évidence par l’augmentation de l’activité de commandes, nous donne une bonne visibilité pour le reste de 2026. Nous considérons 2026 comme une ‘grande année’ pour les nouveaux produits, alors que nous avançons dans les évaluations clients et la montée en cadence de produits sur plusieurs plateformes, notamment SPM Cleaning, Track, PECVD et le placage horizontal au niveau panel pour l’emballage avancé. Parallèlement, nous renforçons nos relations avec les clients mondiaux et réalisons des progrès solides sur notre site de l’Oregon. Nous relevons nos perspectives de chiffre d’affaires pour l’ensemble de l’année 2026, en visant une croissance de 25% à 30%. Nous restons confiants dans notre capacité à croître plus rapidement que le marché grâce aux nouveaux cycles de produits, aux gains de parts de marché et à la contribution croissante des marchés mondiaux, alors que nous progressons vers notre objectif de chiffre d’affaires à long terme de $4 billion."

Le site de l’Oregon illustre les efforts d’ACM pour mettre en place des capacités de fabrication et d’assistance clients aux États-Unis, un facteur de plus en plus important à mesure que la politique commerciale entre les États-Unis et la Chine ainsi que les contrôles à l’exportation modifient la chaîne d’approvisionnement des équipements pour semi-conducteurs.

Perspectives révisées

ACM a relevé sa fourchette de prévision de chiffre d’affaires à $1.125 billion à $1.175 billion pour l’exercice 2026, contre une fourchette précédente de $1.08 billion à $1.175 billion. Cette estimation repose sur l’évaluation actuelle par la direction de l’impact persistant de la politique commerciale internationale, ainsi que sur divers scénarios de dépenses attendues de clients clés, des contraintes de chaîne d’approvisionnement et du calendrier d’acceptation des premiers outils en évaluation sur le terrain, entre autres facteurs.

Faits marquants opérationnels et annonces récentes

Expéditions. Les expéditions totales au T2 2026 ont atteint $281.5 million, en hausse de 36.4% par rapport au T2 2025. Les expéditions totales incluent les livraisons comptabilisées en chiffre d’affaires sur le trimestre ainsi que les livraisons de systèmes de premier outil en attente d’acceptation par le client pour une éventuelle reconnaissance de revenus dans des trimestres futurs.

Expédition de la 2,000e chambre de placage électrolytique. ACM a expédié sa 2,000e chambre de placage électrolytique, après les jalons de 500 chambres en 2022 et de 1,500 chambres en 2025, soulignant la poursuite de l’expansion commerciale et la reconnaissance croissante du marché pour les solutions de placage électrolytique d’ACM. Le placage électrochimique est une étape de procédé essentielle pour la formation des interconnexions en cuivre et des vias traversant le silicium (TSV) utilisés dans les circuits intégrés 3D, technologies centrales pour la mémoire à large bande passante (HBM) et l’emballage logique avancé qui sous-tendent les accélérateurs IA.

Présentation d’une technologie propriétaire de nettoyage SPM à haute température lors du SPCC 2026. ACM a présenté sa technologie propriétaire de nettoyage SPM à haute température lors de la Surface Preparation and Cleaning Conference (SPCC) 2026, mettant en avant des performances particulaires inférieures à 15 particules à 15nm sans nécessiter de nettoyage périodique de la chambre à l’eau DI. Cette technologie est conçue pour améliorer le rendement et réduire les besoins de maintenance pour les applications avancées de logique GAA, DRAM et HBM. L’architecture de transistor GAA, ou gate-all-around, représente la transition du secteur au-delà du FinFET aux nœuds de fabrication les plus avancés, nécessitant de nouvelles capacités de nettoyage et de procédé.

Extension de la plateforme de traitement humide Ultra C Tahoe. ACM a fait évoluer son système Ultra C Tahoe en une plateforme multi-procédés de traitement humide en ajoutant des applications avancées de gravure humide et de remise à niveau de wafers témoins pour la fabrication logique et mémoire. La plateforme étendue a été adoptée par des fabricants de semi-conducteurs de premier plan, et l’application Tahoe Recycle est en production de série chez les clients.

Commandes du système Ultra ECP ap-p. ACM a reçu la première commande de production pour un outil Ultra ECP ap-p de 510 × 515 mm, émanant d’un client existant de l’emballage avancé en Chine continentale, avec une livraison prévue au premier semestre 2027. ACM a également reçu une commande d’évaluation pour un outil de 310 × 310 mm de la part d’un nouveau client fabricant de panneaux de premier plan basé en Asie, avec une livraison prévue au quatrième trimestre 2026. L’emballage au niveau panel est une approche émergente qui traite plusieurs puces sur de grands panneaux de verre ou organiques plutôt que sur des wafers de silicium individuels, afin d’améliorer le débit et la rentabilité de l’emballage avancé à grande échelle.

Résumé financier du deuxième trimestre 2026

Sauf indication contraire, les chiffres ci-dessous concernent le T2 2026 et sont comparés au T2 2025.

Le chiffre d’affaires s’est établi à $292.9 million, en hausse de 36.0%, principalement grâce à des ventes plus élevées d’ECP (front-end et packaging), de fours et autres technologies, et d’emballage avancé (hors ECP), des services et pièces de rechange, partiellement compensées par une baisse des ventes d’outils de nettoyage mono-wafer, Tahoe et de nettoyage semi-critique.

La marge brute a été de 46.0% contre 48.5%. La marge brute non-GAAP, qui exclut la rémunération fondée sur des actions, a été de 46.0% contre 48.7%. La marge brute est restée au-dessus du point médian de la fourchette cible de 42% à 48% du modèle économique à long terme d’ACM. ACM s’attend à ce que la marge brute varie d’une période à l’autre en fonction de divers facteurs, tels que le mix produits, les effets de change et le volume des ventes.

Les charges d’exploitation se sont élevées à $84.9 million, en hausse de 16.6%. Les charges d’exploitation en pourcentage du chiffre d’affaires ont diminué à 29.0% contre 33.8%. Les charges d’exploitation non-GAAP, qui excluent l’effet de la rémunération fondée sur des actions, ont été de $78.5 million, en hausse de 23.9%. Les charges d’exploitation non-GAAP en pourcentage du chiffre d’affaires ont diminué à 26.8% contre 29.4%.

Le résultat d’exploitation a atteint $49.7 million, contre $31.7 million. La marge opérationnelle était de 17.0% contre 14.7%. Le résultat d’exploitation non-GAAP, qui exclut l’effet de la rémunération fondée sur des actions, s’est élevé à $56.3 million, contre $41.5 million. La marge opérationnelle non-GAAP, qui exclut la rémunération fondée sur des actions, a été de 19.2% contre 19.3%.

Le gain latent sur les placements à court terme s’est élevé à $69.6 million, contre un gain latent de $2.7 million. Ce gain latent reflète la variation de la juste valeur de marché des investissements détenus par la principale filiale opérationnelle d’ACM, ACM Research (Shanghai), Inc. La valeur est réévaluée à la juste valeur chaque trimestre et est exclue des indicateurs financiers non-GAAP.

La charge d’impôt sur le résultat a été de $13.5 million, contre $1.9 million. Cette évolution résulte principalement de l’effet fiscal de l’augmentation du résultat d’exploitation sur la période.

Le bénéfice net attribuable à ACM Research, Inc. a été de $89.0 million, contre $29.8 million. Le bénéfice net non-GAAP attribuable à ACM Research, Inc., qui exclut l’effet de la rémunération fondée sur des actions et le gain latent sur les placements à court terme, s’est élevé à $44.5 million, contre $37.3 million.

Le résultat dilué par action attribuable à ACM Research, Inc. a été de $1.23, contre $0.44. Le résultat dilué par action non-GAAP, qui exclut l’effet de la rémunération fondée sur des actions et le gain latent sur les placements à court terme, a été de $0.61, contre $0.55.

Trésorerie et équivalents de trésorerie, plus trésorerie soumise à restriction et dépôts à terme à court terme, se sont élevés à $1.36 billion au 30 juin 2026, contre $1.25 billion au 31 mars 2026. La trésorerie nette, hors emprunts à court et long terme, était de $1.0 billion au 30 juin 2026, contre $924.2 million au 31 mars 2026.

Détails de la conférence téléphonique

Une conférence téléphonique se tiendra le vendredi 7 août 2026 à 8:00 a.m. Eastern Time (8:00 p.m. China Time). Les participants doivent s’inscrire en ligne à l’adresse afin de recevoir les informations de connexion et un code PIN. Les personnes qui ne se sont pas préinscrites peuvent rejoindre la webdiffusion via ir.acmr.com/news-events/events. Une webdiffusion en direct et en archive sera disponible dans la section Investors de www.acmr.com.

Utilisation de mesures financières non-GAAP

ACM présente la marge brute non-GAAP, les charges d’exploitation, le résultat d’exploitation, le bénéfice net attribuable à ACM Research, Inc. et le résultat par action de base et dilué comme mesures complémentaires aux mesures financières GAAP relatives à la performance opérationnelle d’ACM. Ces mesures complémentaires excluent l’impact de la rémunération fondée sur des actions, que ACM ne considère pas comme représentatif de ses résultats opérationnels de base. En outre, le bénéfice net non-GAAP attribuable à ACM Research, Inc. et le résultat par action de base et dilué excluent le gain (perte) latent sur les placements à court terme, que ACM ne considère pas non plus comme représentatif de ses résultats opérationnels de base. Un rapprochement de chaque mesure financière non-GAAP avec la mesure GAAP la plus directement comparable est fourni ci-dessous dans la section "Reconciliation of GAAP to non-GAAP Financial Measures".

ACM estime que ces mesures financières non-GAAP sont utiles aux investisseurs pour apprécier sa performance opérationnelle. ACM utilise ces mesures en interne pour évaluer sa performance opérationnelle ainsi que pour la planification et les prévisions des périodes futures. Les analystes financiers peuvent se concentrer sur ces mesures et publier à la fois des résultats historiques et des projections futures sur la base des mesures non-GAAP. ACM estime également qu’il est dans le meilleur intérêt des investisseurs de fournir ces informations non-GAAP.

Bien qu’ACM estime que ces mesures financières non-GAAP fournissent des informations complémentaires utiles aux investisseurs, leur utilisation comporte certaines limites. Ces mesures financières non-GAAP peuvent ne pas être publiées par les concurrents et peuvent ne pas être directement comparables aux mesures de même intitulé d’autres sociétés en raison de différences de méthodologie de calcul. Les mesures financières non-GAAP ne constituent pas une alternative aux informations GAAP et ne doivent pas être considérées isolément ni comme substitut aux mesures GAAP comparables. Elles ne doivent être utilisées qu’en complément des informations GAAP et uniquement conjointement avec les états financiers consolidés d’ACM préparés conformément aux GAAP.

Déclarations prospectives

Certaines déclarations contenues dans ce communiqué de presse ne constituent pas des faits historiques et peuvent être des déclarations prospectives au sens du Private Securities Litigation Reform Act de 1995. Des termes tels que "plans", "expects", "believes", "anticipates", "designed" et des termes similaires visent à identifier les déclarations prospectives. Les déclarations prospectives reposent sur les attentes et convictions actuelles de la direction d’ACM et comportent un certain nombre de risques et d’incertitudes difficiles à prévoir, susceptibles d’entraîner un écart important entre les résultats réels et ceux exprimés ou sous-entendus dans ces déclarations. Une description de certains de ces risques, incertitudes et autres éléments figure dans les documents déposés par ACM auprès de la U.S. Securities and Exchange Commission, disponibles sur www.sec.gov. Du fait de ces risques et incertitudes, les résultats et événements réels peuvent différer sensiblement de ceux actuellement attendus par ACM. Les lecteurs sont invités à ne pas accorder une confiance excessive à ces déclarations prospectives, qui ne valent qu’à la date des présentes. ACM n’assume aucune obligation de mettre à jour publiquement ces déclarations prospectives afin de refléter des événements ou circonstances postérieurs à la date des présentes, ni de refléter toute modification de ses attentes à leur égard ou la survenance d’événements imprévus.

À propos d’ACM Research, Inc.

ACM développe, fabrique et commercialise des équipements de procédés pour semi-conducteurs couvrant le nettoyage, le placage électrolytique, le polissage sans contrainte, les procédés de four vertical, le track, le PECVD ainsi que des outils d’emballage au niveau wafer et panel, permettant la fabrication de dispositifs semi-conducteurs avancés et semi-critiques. ACM s’engage à fournir des solutions de procédé personnalisées, performantes et rentables que les fabricants de semi-conducteurs peuvent utiliser à de nombreuses étapes de fabrication pour améliorer la productivité et le rendement. Pour plus d’informations, visitez www.acmr.com.

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