Xiaomi presentó tres chips Xring desarrollados internamente, uno de los cuales debutará el próximo mes en el Xiaomi 18 Fold, mientras la empresa avanza en su objetivo de diseñar su propio silicio en lugar de comprarlo a Qualcomm y MediaTek.

Qué hacen los nuevos chips

Xiaomi (HKEX: 1810) introdujo tres procesadores desarrollados internamente, encabezados por el chip telefónico Xring O3 de 3 nm fabricado por TSMC (NYSE: TSM). La categoría de proceso de 3 nm se encuentra entre las tecnologías de fabricación de chips más avanzadas en uso comercial, y TSMC, el mayor fabricante por contrato de semiconductores del mundo, también produce los procesadores de vanguardia que están detrás de los iPhones de Apple y de los aceleradores de IA de Nvidia. Según Xiaomi, el procesador registró 5,228,014 puntos en AnTuTu, una suite de referencia móvil ampliamente utilizada, siendo la primera vez que un sistema en chip móvil supera la marca de cinco millones.

La empresa afirma que la CPU de 10 núcleos del Xring O3 ofrece una mejora de rendimiento del 60% frente a su chip anterior, mientras que la nueva GPU de 16 núcleos brinda un 85% más de rendimiento gráfico y la eficiencia energética mejora en 64%. También se describe al O3 como el primer procesador móvil del mundo compatible con memoria LPDDR6, con velocidades de hasta 113.8 GB/s; LPDDR6 es la generación más reciente del estándar de memoria de bajo consumo publicado por JEDEC, el organismo del sector que define las especificaciones de memoria, con la IA en el dispositivo como una de sus cargas de trabajo clave. Para tareas de IA, el chip ofrece 200 TOPS de rendimiento tensorial, y su motor neuronal es 45% más rápido que antes. Cabe destacar que estas cifras de referencia son afirmaciones de la propia empresa.

El chip se desarrolló en 459 días y saldrá primero en el Xiaomi 18 Fold y el Pad 9 Pro Max en China este septiembre.

El segundo chip, el Xring O100, es un acelerador de IA de 6 nm que utiliza un diseño especial para apilar el procesador y la memoria hasta alcanzar 1.22 TB/s de ancho de banda, una configuración que ayuda a reducir retrasos cuando el chip maneja tareas de IA. Xiaomi quiere que este chip ejecute modelos de IA dentro de teléfonos, automóviles y robots. Su uso comercial está previsto para 2027.

El tercer chip, el Xring D100, está diseñado para autos autónomos. Xiaomi lo califica como el primer procesador de conducción inteligente de alto cómputo de China fabricado con un proceso de 3 nm. Cuenta con una CPU de 20 núcleos y una NPU de 16 núcleos, admite hasta 160GB de memoria y puede ejecutar modelos de IA grandes con hasta 200 mil millones de parámetros.

La validación de este chip ya está completa, pero la versión para automóviles no llegará hasta 2027. Xiaomi no ha dicho cuál es la velocidad de este chip en TOPS ni qué auto lo recibirá primero.

Por qué Xiaomi fabrica sus propios chips

Actualmente, los vehículos eléctricos de Xiaomi usan chips de Nvidia (NASDAQ: NVDA). Xiaomi reinició su programa de desarrollo de chips en 2021 y desde entonces ha invertido más de 21 mil millones de yuanes ($3.1 billion). La compañía ahora tiene un equipo de casi 3,000 ingenieros trabajando en chips.

Los dispositivos que usan el anterior chip Xring O1 han superado el millón en envíos. Pero solo alrededor de 150,000 de ellos fueron teléfonos vendidos desde mayo de 2025. El objetivo para el nuevo teléfono plegable está entre 200,000 y 300,000 unidades.

La mayoría de los teléfonos de Xiaomi seguirá usando chips de Qualcomm (NASDAQ: QCOM) y MediaTek (TWSE: 2454), pero un chip propio dará a Xiaomi más margen de negociación con sus proveedores.

Huawei, en cambio, se vio obligada a fabricar sus propios chips Kirin porque las sanciones de Estados Unidos la desconectaron de Qualcomm. Xiaomi no enfrenta esa restricción, pero aun así está optando por diseñar silicio. La compañía informó recientemente una pérdida operativa de 2.6 mil millones de yuanes en sus negocios más nuevos, incluidos vehículos eléctricos e IA, en los tres meses hasta junio de 2026.

Nio, Li Auto, Xpeng y BYD ya operan su propio silicio de conducción desarrollado internamente.

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