Xiaomi hat drei eigene Xring-Chips vorgestellt, von denen einer nächsten Monat im Xiaomi 18 Fold debütieren wird, während das Unternehmen sein Ziel vorantreibt, eigene Chips zu entwickeln statt sie von Qualcomm und MediaTek zu kaufen.

Was die neuen Chips leisten

Xiaomi (HKEX: 1810) hat drei eigene Prozessoren vorgestellt, angeführt vom von TSMC (NYSE: TSM) gefertigten 3-nm-Xring-O3-Phone-Chip. Die 3-nm-Prozessklasse gehört zu den fortschrittlichsten in der kommerziellen Chipfertigung, und TSMC, der weltgrößte Auftragsfertiger für Chips, produziert auch die Spitzenprozessoren hinter Apples iPhones und Nvidias KI-Beschleunigern. Nach Angaben von Xiaomi erreichte der Prozessor im AnTuTu-Benchmark 5.228.014 Punkte – erstmals hat damit ein mobiler System-on-Chip die Marke von fünf Millionen überschritten.

Das Unternehmen gibt an, dass die 10-Kern-CPU des Xring O3 gegenüber dem vorherigen Chip eine 60% höhere Leistung bietet, während die neue 16-Kern-GPU 85% bessere Grafikleistung liefert und die Energieeffizienz um 64% steigt. Der O3 wird zudem als der weltweit erste mobile Prozessor beschrieben, der LPDDR6-Speicher mit Geschwindigkeiten von bis zu 113,8 GB/s unterstützt; LPDDR6 ist die neueste Generation des von JEDEC veröffentlichten Niedrigenergie-Speicherstandards, der die Spezifikationen für Speicher definiert, wobei On-Device-KI ein zentrales Zielanwendungsgebiet ist. Für KI-Aufgaben liefert der Chip 200 TOPS Tensor-Leistung, und seine Neural Engine ist 45% schneller als zuvor. Bemerkenswert ist, dass es sich bei diesen Benchmark-Werten um Angaben des Unternehmens handelt.

Der Chip wurde in 459 Tagen entwickelt und wird im September dieses Jahres erstmals im Xiaomi 18 Fold und im Pad 9 Pro Max in China ausgeliefert.

Der zweite Chip, der Xring O100, ist ein 6-nm-KI-Beschleuniger, der ein spezielles Design nutzt, um Prozessor und Speicher so zu stapeln, dass eine Bandbreite von 1,22 TB/s erreicht wird – eine Konfiguration, die Verzögerungen reduziert, wenn der Chip KI-Aufgaben ausführt. Diese Kopplung von Rechenleistung und Speicher ähnelt dem Designansatz von KI-Beschleunigern in Rechenzentren, bei denen oft nicht die reine Rechenleistung, sondern die Speicherbandbreite den Engpass für große Modelle darstellt. Xiaomi will den Chip für KI-Modelle in Smartphones, Autos und Robotern einsetzen; die kommerzielle Nutzung ist für 2027 vorgesehen.

Der dritte Chip, der Xring D100, ist für selbstfahrende Autos gedacht. Xiaomi bezeichnet ihn als Chinas ersten Smart-Driving-Prozessor mit hoher Rechenleistung, gefertigt in einem 3-nm-Prozess. Er verfügt über eine 20-Kern-CPU und eine 16-Kern-NPU, unterstützt bis zu 160 GB Speicher und kann große KI-Modelle mit bis zu 200 Milliarden Parametern ausführen. Die Validierung des Chips ist abgeschlossen, die Auto-Version wird jedoch erst 2027 erwartet. Xiaomi hat weder die TOPS-Leistung des Chips noch mitgeteilt, welches Auto ihn zuerst erhalten wird. Das Zielsegment ist bereits umkämpft: Nvidia verkauft seine Drive-Plattform an Autohersteller, und Qualcomm baut seine eigene Automotive-Chip-Linie aus.

Warum Xiaomi eigene Chips entwickelt

Derzeit verwenden Xiaomis Elektrofahrzeuge Chips von Nvidia (NASDAQ: NVDA). Das Unternehmen nahm sein Chipentwicklungsprogramm 2021 wieder auf und hat seither mehr als 21 Milliarden Yuan ($3.1 billion) investiert. Mittlerweile arbeitet ein Team von fast 3.000 Ingenieuren an Chips.

Geräte mit dem früheren Xring O1-Chip haben zusammen mehr als eine Million Auslieferungen erreicht. Davon entfielen jedoch nur etwa 150.000 auf seit Mai 2025 verkaufte Smartphones. Das Ziel für das neue faltbare Smartphone liegt zwischen 200.000 und 300.000 Einheiten.

Die meisten Xiaomi-Smartphones werden weiterhin Chips von Qualcomm (NASDAQ: QCOM) und MediaTek (TWSE: 2454) nutzen, aber ein eigener Chip verschafft Xiaomi mehr Verhandlungsspielraum gegenüber seinen Zulieferern. Huawei hingegen musste eigene Kirin-Chips entwickeln, nachdem US-Sanktionen den Zugang zu Qualcomm abgeschnitten hatten. Xiaomi unterliegt keiner solchen Beschränkung, entscheidet sich aber dennoch für die Entwicklung eigener Halbleiter. Das Unternehmen meldete kürzlich für die Monate bis Juni 2026 einen operativen Verlust von 2,6 Milliarden Yuan in den neueren Geschäftsbereichen, darunter Elektrofahrzeuge und KI.

Nio, Li Auto, Xpeng und BYD setzen bereits eigene Driving-Siliziumlösungen ein.