Waymo 為自動駕駛車輛開發自家晶片
重點速覽
- •Waymo 首款自製晶片為 5 奈米特殊應用積體電路(ASIC),可轉換來自雷達、光達與攝影機的原始感測資料,每秒提供超過 1,000 兆次運算,讓駕駛指令能在數毫秒內執行。
- •這款新晶片驅動 Waymo 最新的 Ojai 機器人計程車,該車款已在鳳凰城、洛杉磯與舊金山投入商業營運。
- •Waymo 的運算系統在過去八年規模成長 20 倍,已支援超過 2 億英里的自動駕駛里程。
- •Waymo 計劃繼續與外部公司合作,包括 AMD、Micron、Nvidia、Samsung、SanDisk、Socionext 與 TSMC,在運用 CPU、GPU 與加速器的非機器學習任務上攜手。
- •Waymo 在 11 座美國城市營運,每週付費搭乘達 50 萬次,並計劃向東京與倫敦展開國際擴張。

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Waymo 為自動駕駛車輛開發自家晶片
該公司表示,這款晶片的速度足以應付即時路況。
2026 年 8 月 24 日
Waymo 揭露已為其最新世代車輛開發出自製晶片。
這款晶片由工程副總裁 Satish Jeyachandran 與運算負責人 Daniel Rosenband 在部落格文章中介紹,讓外界一窺協助 Waymo 在美國機器人計程車部署中穩居領先地位的技術。
Waymo 表示,這款新晶片在其自動駕駛系統中扮演核心角色;該公司稱這套系統「即使以資料中心的標準來看也相當出色,還須加上車內作業環境與即時運算的額外複雜性」。
這款晶片是 Waymo 的首款自製晶片,設計目的在於轉換機器人計程車感測器(包括雷達、光達與攝影機)產生的原始資料,之後這些資訊才會傳送至車輛的核心機器學習系統。
Waymo 將這款 5 奈米特殊應用積體電路(ASIC)形容為「專精機器學習的強力引擎」,每秒可提供超過 1,000 兆次運算,協助駕駛指令在數毫秒內執行。
自行設計晶片使 Waymo 融入更廣泛的產業轉變:大型科技公司紛紛打造針對自家產品調校的晶片,而非僅依賴通用處理器。Google 曾將 Waymo 培育為自動駕駛車專案,之後 Waymo 於 2016 年成為 Alphabet 旗下獨立子公司;Google 為人工智慧工作負載設計自家張量處理器(TPU);Apple 為 iPhone 與 Mac 設計處理器;而於 2025 年在德州奧斯汀開始營運機器人計程車服務的 Tesla,自 2019 年起便出貨自家的完全自動駕駛(FSD)電腦。
這種反應速度是 Waymo 所稱運算系統設計核心的三大要素之一;該運算系統在過去八年規模成長 20 倍,至今已支援超過 2 億英里的自動駕駛里程。另外兩項要素是耐用性——Waymo 表示,這對在美國各地路況與氣候差異極大的環境下營運的機器人計程車至關重要——以及以安全為目的的內建冗餘。
Waymo 表示將持續專注於基礎架構產品。與此同時,該公司計劃繼續與外部公司合作,並舉出非機器學習任務為例,說明其技術如何與 CPU、GPU 及加速器搭配使用。Waymo 點名 AMD、Micron、Nvidia、Samsung、SanDisk、Socionext 與 TSMC 為現有合作夥伴。
這款新晶片將用於該公司最新的 Ojai 機器人計程車;該車款於今年稍早亮相,目前已在鳳凰城、洛杉磯與舊金山投入商業營運。
Waymo 目前活躍於 11 座美國城市,並在官網列出另外 19 座即將上線的城市。該公司也計劃向東京與倫敦展開國際擴張。這兩個市場將使 Waymo 的車輛——以及位於其核心的運算系統——置身於該公司在說明其耐用性與冗餘需求時所引述的美國條件之外的公路與監管環境。
今年稍早,Waymo 表示已達到每週 50 萬次付費搭乘。
Waymo 的部落格並未說明該公司開發這款晶片投入多少資金,但 Waymo 已受惠於巨額投資。該公司於 2 月募資 160 億美元,估值達 1,260 億美元。