先進國際半導體（VIS）正在評估於新加坡興建第二座晶圓廠，儘管其在當地的首座廠房甚至尚未生產任何一顆晶片。這座位於新加坡的首座晶圓廠開幕時，全部初期產能已被預訂一空——這種需求水準，這家晶片製造商將其歸因於人工智慧，以及AI基礎設施默默依賴、較不起眼的特殊晶片。

擴廠計畫將透過VSMC推動，這是VIS與恩智浦半導體（NXP Semiconductors）共同經營的合資企業。

一座尚未啟用就已售罄的晶圓廠

VSMC於2026年9月28日在新加坡淡濱尼區為其首座300mm晶圓廠舉行開幕儀式。產量預計於2027年第一季開始。300mm晶圓是業界量產使用中尺寸最大的晶圓規格，每片晶圓可切割出比較小規格更多的晶片，這項成本優勢對成熟製程零件的大量生產至關重要。

這段時間差至關重要。該廠房的初期產能已被完全預訂，意味著客戶承諾購買尚未存在的產出。

VIS董事長方略表示，客戶需求已使首座廠房的產能超出極限。正是這種壓力促使公司開始評估興建第二座晶圓廠——而產能被預訂一空，正是這類擴廠決策所依據的需求基礎。

首座廠房的經濟規模相當可觀。投資額估計約為67億至78億美元。根據現行計畫，淡濱尼晶圓廠將於2029年前提升至每月44,000片晶圓的產能，並預計創造約1,600個工作機會。

股權結構、技術與「實體AI」

這家合資企業的股權分配VIS持60%、NXP持40%。此一結構讓VIS取得控股權，同時保證NXP在產能分配上擁有一席之地。這類安排也讓晶圓代工廠與重要客戶得以分攤數十億美元建廠的資本負擔——在首座晶圓廠高達67億至78億美元的規模下，這絕非小事。

VSMC專注於40奈米至130奈米之間的製程。這些是成熟製程節點——採用較舊、較大的晶片幾何結構，而非用於生產旗艦AI加速器的尖端製程。以此類節點生產的晶片，通常用於汽車、工業及其他日常應用，而非資料中心加速器。AI的關聯性體現在這些周邊系統：即使建立在尖端處理器上的AI基礎設施，其電源、控制與介面功能仍依賴成熟製程元件。

NXP執行長Rafael Sotomayor以一個具體概念來定位這座廠房。他表示，該廠將為包括汽車與工業應用在內的多個領域實現「實體AI」（physical AI）做出重大貢獻。

實體AI指的是存在於與真實世界互動的機器之中的智慧——例如汽車、工廠設備和工業系統——而非存在於聊天機器人視窗之中。

對晶片供應鏈的意義

最直接的訊號是產能吃緊。在VSMC首座晶圓廠於2027年第一季投產前即已全部預訂一空的情況下，成熟製程晶片的買家可能面臨更具競爭性的供貨環境。這也顯示AI對供應鏈的拉動，如今已超越先進製程加速器，延伸至其周邊的成熟製程元件。

對VIS和NXP而言，第二座晶圓廠仍處於評估階段。迄今公布的資訊中並未出現時間表、投資金額或產能目標，因此應將其視為一項計畫而非承諾。

不過，首座晶圓廠的數字提供了規模的概念。一座造價約67億至78億美元、並於2029年前提升至每月44,000片晶圓的廠房，是一項長期押注，第二座廠房想必也必須達到或證明類似的規模。

此外，也有值得關注的風險。淡濱尼晶圓廠仍須順利完成量產爬坡，按計畫於2027年第一季投產，並朝2029年目標如期擴產。

與此同時，新加坡可望因首座廠房帶來的工作機會與投資而受益。這個城市國家已是全球成熟的半導體製造重鎮之一，因此第二座晶圓廠將深化其植基於既有供應商生態系的佈局——不過任何相關廠房的細節尚未公布。

值得關注的重點很明確：第二座晶圓廠的正式決定、任何更新的投資數字，以及淡濱尼晶圓廠是否能如期於預定的2027年第一季開始產。