美國商務部宣布，已根據《CHIPS與科學法案》簽署意向書，向七家科技公司提供8.74億美元的聯邦獎勵資金，但附帶一項值得注意的條件：政府將取得每家公司少數、非控股股權，作為企業獲得資金的前提。

根據週三發布的新聞稿，這些獎勵措施旨在「支持創新的國內技術，大幅提升全球最快電腦的效能、確保國內供應鏈安全，並強化美國在運算供應鏈中的領導地位。」

《CHIPS與科學法案》由國會通過，並於2022年由總統喬·拜登簽署成為法律。

七家受助企業——GlobalFoundries、Kepler、Multibeam Corporation、Extropic、Thintronics、OBSIDIA Semiconductors和Aeluma——「已與商務部簽署意向書，在最終撥款前，商務部將進行進一步的審查與批准，」公告指出。該文件發布於美國國家標準與技術研究院（NIST）網站上。

「商務部將取得每家公司少數、非控股股權，作為企業獲得資金的條件，以提升美國納稅人的回報，」新聞稿補充道。

股權要求標誌著與早期CHIPS法案補助的顯著差異——先前的補助主要以直接撥款和合作協議形式提供，政府不持有任何所有權。此前CHIPS法案的資金公告已將數百億美元投入Intel、TSMC和Samsung等公司的大規模半導體製造設施，而本輪則著重於新興運算技術的早期研發。

若政府決定繼續推進撥款，各企業的計畫資金分配如下：

• GlobalFoundries — 最高3億美元，用於加速國內共封裝光學（co-packaged optics）的研發，提前兩至三年。「透過將光子技術直接整合在AI處理器旁，此技術將提供超快、節能的運算能力，以強化美國在AI基礎設施方面的領導地位。」

• Kepler — 最高2.45億美元，用於在美國研發「由創新3D和鐵電技術驅動的新一代高效能AI記憶體技術。」

• Multibeam Corporation — 最高1.4億美元，用於開發先進封裝技術，「組裝和堆疊多個晶片，並以數千條導線連接，實現AI及其他先進運算應用所需的更先進系統。」

• Extropic — 最高7,500萬美元，用於開發熱力學取樣單元（TSU），「利用自然熱漲落以機率方式解決涵蓋模擬、最佳化和AI的複雜問題，能耗僅為傳統運算方法的一小部分。」

• Thintronics — 最高5,000萬美元，用於開發「下一代半導體互連和先進封裝所需、用於高效能運算、AI和網路基礎設施的超低損耗層間介電材料。」

• OBSIDIA Semiconductors — 最高3,400萬美元，用於研發「非侵入式偽造和惡意元件識別系統，以確保AI和先進電子產品安全供應鏈中的來源可追溯性。」

• Aeluma — 最高3,000萬美元，用於開發「大直徑、無磷化銦基板技術，用於製造AI光子互連所需的光電探測器和雷射器。」

其中多個受資助項目針對AI運算基礎設施的瓶頸——包括記憶體頻寬、晶片間互連和節能處理——這些領域已成為半導體投資的優先方向，因為對AI訓練和推論能力的需求急劇增長。在受助企業中，GlobalFoundries是一家公開交易的成熟晶片製造商，其餘六家則為較小或較早期的公司。

美國商務部長霍華德·盧特尼克（Howard Lutnick）將此計畫置於川普政府的更廣泛目標框架內。「透過今日的運算供應鏈投資，川普政府正在加速美國的創新引擎，」盧特尼克在聲明中表示。「這些戰略性投資將提升我國的國內能力、創造高薪就業機會，並讓美國保持在半導體產業的最前沿。」