新聞加密貨幣Mysten Labs密碼學家在Coldcard漏洞事件後將為Sui量產10美元以下的抗量子硬體錢包

Mysten Labs密碼學家在Coldcard漏洞事件後將為Sui量產10美元以下的抗量子硬體錢包

作者: Metaverse Post·

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  • Kostas Chalkias計畫為Sui區塊鏈量產一款抗量子硬體錢包,目標價格低於10美元,遠低於通常要價59至150美元以上的競爭裝置。
  • Coldcard錢包的一個韌體缺陷約四年未被發現,使攻擊者得以在超過7,700個地址中竊取約2,055枚BTC,價值近1.3億美元。
  • Sui區塊鏈將整合兩種NIST批准的後量子簽章方案:ML-DSA-65用於日常帳戶,SLH-DSA-SHA2-128s在Move智能合約中用於高價值保險庫。
  • Sui的確定性金鑰推導將允許現有用戶使用現有的恢復助記詞輪換至抗量子金鑰,無需建立新帳戶或轉移資產。
  • 抗量子保險庫的主網部署目標為今年,原生ML-DSA-65帳戶預計於年底前上線測試網,主網認證計畫於2027年第一季進行,具體視審計和反饋而定。
Mysten Labs密碼學家在Coldcard漏洞事件後將為Sui量產10美元以下的抗量子硬體錢包

Kostas Chalkias,Mysten Labs共同創辦人暨首席密碼學家,宣布計畫為Sui區塊鏈量產一款經濟實惠的抗量子硬體錢包。Chalkias表示,作為其企業職務之外的個人倡議,他租賃了一座位於未公開地點的專屬工廠來製造Quantum 2FA Sui卡片,目標零售價低於10美元,NFC量子簽章時間為一至兩秒。這個價格將低於市場上幾乎所有硬體錢包——Ledger Nano和Trezor One等成熟裝置通常零售價在59至79美元之間,而Coldcard等專業型號則要價150美元以上。

此公告發布之際,正值Coldcard(業界最知名的裝置之一)遭受重大漏洞攻擊後,硬體錢包安全問題引發日益升溫的擔憂。7月下旬,製造商Coinkite披露,一個源自2021年更新的韌體缺陷在金鑰生成過程中繞過了裝置的專屬硬體隨機數晶片,以可預測的軟體流程替代,在某些情況下與裝置序號相關聯。攻擊者於7月30日開始提取資金,損失在連續波次中攀升至約2,055枚BTC——價值近1.3億美元——涉及超過7,700個地址。Galaxy Research負責人Alex Thorn表示,至少有15名不同的攻擊者正在積極利用剩餘的易受攻擊錢包。

Chalkias將其製造計畫直接與此更廣泛的威脅態勢聯繫起來。2026年8月10日,他在X(前身為Twitter)上發文寫道:

Reportedly working on affordable Quantum 2FA Sui cards. What happened to Coldcard will NEVER happen to my people, but I need to step up with personal time (dear wife, please excuse me) Last year, with help from some friends, I leased a dedicated factory in a secret location to… pic.twitter.com/QESxCR7S93
— Kostas Kryptos (@kostascrypto) August 10, 2026

Chalkias進一步說明了他的動機,表示「加密貨幣用戶不應該成為受害者」,且「每個人都值得擁有頂級的保護規範」。他表示,無力負擔的用戶可能會獲得卡片贊助。

儘管Coldcard事件源於隨機數遭破壞而非量子運算,但它展示了在密碼學層面失靈的硬體錢包如何成為隱形的攻擊管道——這正是Chalkias旨在消除的風險類別。此次漏洞也凸顯了一個更廣泛的產業挑戰:硬體錢包的安全性僅取決於其韌體更新管道的可靠性,而Coldcard的缺陷在被利用之前約四年都未被發現。

另外,Adeniyi.sui (@EmanAbio) 於2026年8月10日在X上報導:

BREAKING: We just broke another Quantum cryptography record at the Sui MicroChip Lab. Live in Athens. #Sui. Cc @kostascrypto pic.twitter.com/FABtVG6UIA
— Adeniyi.sui (@EmanAbio) August 10, 2026

Sui協議籌建原生後量子基礎設施

這項硬體錢包計畫建立在Sui協議層面已經進行的後量子工作之上。該Layer 1區塊鏈已宣布計畫整合兩種獲美國國家標準暨技術研究院(NIST)批准的後量子簽章方案。ML-DSA-65將作為日常帳戶的原生協議簽章,而基於雜湊的SLH-DSA-SHA2-128s將在Move智能合約中實施,以保護高價值保險庫。NIST於2024年8月完成了首批後量子密碼學標準,將ML-DSA(源自CRYSTALS-Dilithium)正式納入FIPS 204,SLH-DSA(源自SPHINCS+)正式納入FIPS 205,為更廣泛的產業提供了穩定的實施參考點。

這一推進對區塊鏈網絡具有特殊意義,因為公共帳本在帳戶公鑰用於交易後便會將其暴露,一旦足夠強大的量子電腦問世,這些公鑰就會成為明顯的攻擊目標。一個廣受討論的擔憂是「先收集,後破解」情境,即對手今日截獲加密或已簽署的資料,待量子硬體成熟後再加以破解。

Sui的一個關鍵架構優勢是其確定性金鑰推導。由於現有金鑰從種子生成,用戶將能夠使用現有的恢復助記詞輪換至抗量子金鑰,而無需建立新帳戶或轉移資產。Sui的即時地址別名功能進一步允許現有帳戶直接更新授權金鑰,消除了破壞性遷移的需要。

該網絡目標於今年在主網部署抗量子保險庫,原生ML-DSA-65帳戶預計於年底前上線測試網,主網認證則計畫於2027年第一季進行。Chalkias將Sui無需硬分叉即可引入新認證方法的能力,視為相對於競爭區塊鏈的結構性優勢——許多競爭區塊鏈需要協議層級升級才能在共識層採用新的簽章方案。這些時程仍為暫定,需視獨立審計和測試網反饋而定。