SpaceX與Tesla正準備動工興建Terafab，這是一座位於德州的大型半導體製造園區，初始投資額為168億美元。

該設施將位於德州休士頓郊外的格蘭姆斯縣（Grimes County）。馬斯克在一篇X發文中將該選址描述為「地球上最大且最有價值的建築」。

SpaceX在其網站上發布的公告中表示，該園區計畫涵蓋超過一億平方英尺的製造空間，使其成為迄今為止規模最大的半導體製造項目之一。作為比較，三星位於德州泰勒（Taylor）的半導體園區——美國最大的新建晶圓廠項目之一——其投資額在各階段已增至超過400億美元，而台積電位於亞利桑那州的雙廠區預計耗資約400億美元。Terafab的168億美元初始投資已經可與這些項目匹敵，若按計畫擴建，甚至可能超越它們。

SpaceX將該設施定位為對自身和Tesla龐大晶片需求的回應，估計兩家公司的需求超過1太瓦（TW）的運算量——超過目前全球總供應量。這一說法凸顯了大規模AI訓練和推論工作負載所帶來的運算需求規模，這些需求已促使Google、Amazon和Meta等公司投入客製化晶片計畫，部分甚至直接建立晶圓代工合作夥伴關係。

「雖然我們對目前的晶片供應商深表感謝，並鼓勵他們在可能的情況下擴大產能，但供給與需求之間日益擴大的鴻溝正是Terafab存在的核心原因，」該公司表示。

Terafab旨在將先進邏輯晶片和記憶體晶片的開發、封裝和測試集中於同一地點。該廠生產的半導體將支援兩家公司的一系列AI專案，包括Tesla的Optimus人形機器人和自動駕駛Cybercab的處理器，以及SpaceX計畫中的太空資料中心所需的高功率晶片。

為了應對資料中心用水問題的擔憂，兩家公司表示計畫從附近的Gibbons Creek水庫取水，而非依賴當地地下水供應。

SpaceX表示，168億美元僅代表初始階段，後續擴建階段可能會大幅增加項目的總成本。大規模晶圓廠建設歷來面臨多年期的時程和成本上升問題；例如，台積電的亞利桑那州項目就曾因勞動力和供應鏈挑戰而出現延遲和預算增加。

此舉代表了馬斯克AI業務垂直整合的進一步推進。今年稍早，SpaceX與馬斯克的AI公司xAI合併——後者已更名為SpaceXAI——將其AI計畫和太空資料中心規劃整合到同一企業架構下。SpaceX隨後於六月完成首次公開募股，成為有史以來規模最大的IPO。

Intel也預計將參與Terafab項目。該公司在四月揭露了其參與，但其角色的範圍和性質尚未公開。Intel的參與正值該公司在其Intel Foundry策略下擴大代工製造業務之際，定位自身為先進製程節點生產中台積電和三星的國內替代方案。《晶片與科學法案》撥款520億美元補貼以強化美國半導體製造，為此國內產能擴建提供了重要支撐，不過Terafab是否會尋求此類資金尚待確認。