南韓三星電子已與美國晶片製造商兼設計商博通達成協議，擴大雙方在人工智慧晶片方面的合作。

這項宣布的時間配合南韓總統李在明於 7 月 24-25 日訪問矽谷，旨在加強南韓與美國科技公司的貿易聯繫。

在一份聲明中，兩家公司表示已簽署合作備忘錄，將共同推動記憶體與晶圓代工技術，以支援下一代 AI 基礎設施。

這項聯盟將由三星為博通製造晶片，預計到 2030 年價值將超過 2000 億美元。三星表示，這筆交易反映其“持續專注於透過端到端半導體技術，支援日益多元的 AI 與高效能運算應用領域中的客戶”。

三星與博通表示，雙方將供應業界領先的記憶體系統，包括高頻寬記憶體（HBM），以支援這家美國公司的下一代 AI 加速器。

該協議也涵蓋博通的高速通訊晶片，這些晶片將採用三星的 2 奈米以下製程技術生產，兩家公司表示，合作將帶來封裝與效率方面的提升。

三星電子裝置解決方案部門與記憶體事業負責人 Young Hyun Jun 在聲明中表示：“AI 正在推動對涵蓋記憶體、邏輯與先進封裝的高度整合半導體技術產生前所未有的需求。” “透過在這些關鍵技術領域擴大與博通的合作，我們期待在推進未來 AI 基礎設施的同時，為客戶創造更大價值。”

此次擴大合作發生在另一項南韓企業的重大進展之後數日，且同樣配合總統訪問時程；當時 SK 集團同意與 Nvidia 達成一筆超過 5000 億美元的協議，目的也是為了擴充 AI 基礎設施。

該協議的亮點之一，是確認 SK 集團在南韓規劃中的 2GW 雲端將採用 Nvidia 的 DSX 平台，並部署該公司的 Vera Rubin 晶片。

此外，兩家公司表示，該合作還將包括下一代 AI 記憶體系統的共同開發，涵蓋 HBM，以因應從大型語言模型訓練到 agentic AI 與 physical AI 等一系列持續演變的基礎設施需求。