高通週三表示，在截至9月27日的2026財年第四季，其車用晶片業務營收年增89%至創紀錄的19.9億美元，而手機晶片營收則下滑26%至51.4億美元。

車用晶片業績優於分析師預期的16.6億美元，去年同期為10.5億美元。全年車用營收成長52%至60億美元——隨著高通努力拓展智慧型手機以外的營收來源，該業務目前約占公司季度營收的五分之一。

手機業務仍是高通最大的業務。手機晶片銷售從去年同期的69.6億美元降至51.4億美元，低於52.1億美元的預估，全年手機營收下滑13%至240.7億美元。高通表示，記憶體價格上漲推高了手機製造商的成本並拖累需求，中國市場的Android出貨量也有所下滑。不過公司仍預期2027年手機市場將保持平穩。由於手機業務仍占公司季度營收約一半，該部門的走勢仍是高通整體業績最大的波動因素。

在其他業務方面，物聯網（IoT）部門季度營收為18.9億美元，成長4%。QCT晶片部門營收為90.2億美元，下滑8%；QTL授權部門營收下滑7%至13億美元。本季GAAP總營收為103.2億美元，2026財年全年為431.2億美元。

本季GAAP淨利為12.5億美元，去年同期則為虧損31.2億美元。全年GAAP每股盈餘為12.70美元，其中包含與評價準備解除相關的57億美元所得稅利益。

高通股價週三盤後下跌7%，週四早盤一度下跌約9%。

Amon重申2027財年50億美元資料中心目標

「2027財年標誌著我們非手機營收拐點的開端，包括資料中心業務的擴張，」執行長Cristiano Amon在公司的財報新聞稿中表示。

他表示，非手機營收預計將年增逾60%，並重申2027財年50億美元的資料中心營收目標。Amon補充，客製化與連接業務構成公司本季6.5億美元資料中心營收的主要部分——以目前的運行率來看，距離50億美元的全年目標仍有陡峭的攀升。高通同時宣布與Amazon就AI資料中心達成多世代產品協議。

本季，公司與Apple、華為及Transsion續簽了長期QTL授權協議。透過10.1億美元的股票回購和9.87億美元的股息，公司在本季向股東回饋約20億美元。

2027財年第一季的財測為營收104億至112億美元，非GAAP每股盈餘2.15至2.35美元，該區間首次納入資料中心銷售，為市場提供了資料中心業務擴張的首個季度檢核點。

投入成本上升促使價格調漲

高通表示，晶圓製造、組裝、測試、先進封裝及記憶體等各環節的投入成本持續上升，公司正在調漲產品價格。公司表示，完整的效益要到2027財年下半年才會反映在QCT毛利率上，隨著2027財年的推進，該毛利率指標值得關注。

成本壓力反映了記憶體市場的趨緊。據Cryptopolitan報導，SK海力士的HBM與DRAM晶片已售罄至2029年，並預期記憶體需求超過供給的情況將持續至2030年。另一大HBM供應商三星於10月預測，單季營業利益將達約107.4兆韓元（約802億美元）的紀錄新高，因AI對記憶體晶片的需求已超過供應商的產能。這波擠壓在產業內呈現相反方向：記憶體供應商創下獲利紀錄，而下游晶片與裝置製造商則承受更高的成本——這正是高通將手機需求轉弱歸咎的同一因素。