高通與亞馬遜宣布一項跨世代合作計畫，將為大型資料中心開發客製化 AI 晶片，初期聚焦於推理工作負載。高通並向亞馬遜發行與最高 600 億美元潛在營收掛鉤的股票認股權證，兩家公司還將共同開發高速光學連接元件，包括新一代 1.6T 解決方案。消息公布後，QCOM 股價一度大漲 9.5%，2026 年以來重新回到正報酬區間。

高通（QCOM）股價在週二宣布與亞馬遜的晶片合作後一度大漲 9.5%。該股在開盤後不久上漲約 5.6%，隨後進一步擴大漲幅。在消息公布前，QCOM 的表現一直落後於整體晶片類股。

高通與亞馬遜合作開發客製化 AI 資料中心晶片

這項交易的核心是為亞馬遜的大型資料中心打造客製化 AI 晶片。這些晶片將聚焦於推理（inference）——即 AI 模型根據訓練資料生成輸出的過程。隨著 AI 應用從建置階段邁向大規模部署，推理工作負載預計將佔資料中心運算需求的比重越來越高，這也是雲端服務業者 increasingly 轉向專用晶片而非通用 GPU，以控制成本與功耗的原因。亞馬遜已透過 AWS 自行設計客製化加速器，Google 與 Microsoft 等其他超大規模雲端業者也已採取類似的自研晶片策略，使客製化晶片合作成為業界的既有模式。

高通將直接與 Amazon Web Services 合作，設計專為大型 AI 基礎架構打造的高能效晶片，由 AWS 提供規模，高通則貢獻數十年的低功耗晶片設計專業。對高通而言，此交易深化了其超越以智慧型手機為核心的基礎業務、邁向多元化的布局。

Qualcomm $QCOM and Amazon have announced a multi-generational collaboration to develop customized silicon for AWS AI infrastructure, with an initial focus on large-scale AI inference. The companies will also work on… pic.twitter.com/gMY7jOFZHE

— Wall St Engine (@wallstengine), September 8, 2026

除了運算之外，兩家公司還將共同開發高速光學連接解決方案，包括能以每秒 1.6 兆位元傳輸資料的新一代 1.6T 解決方案。高通先進的 SerDes 與光學 DSP 技術正是這項連接計畫的核心，目的是應對現代 AI 資料中心內部不斷成長的資料需求。

認股權證交易

作為協議的一部分，高通向亞馬遜發行股票認股權證，賦予其以每股 161.26 美元購買最多 2,500 萬股 QCOM 股票的權利。該認股權證將於 2036 年 9 月到期。

根據高通的 8-K 申報文件，此認股權證與最高 600 億美元的潛在營收掛鉤，象徵兩家公司之間的長期財務承諾，而非短期的供應協議。這類與績效掛鉤的認股權證——即股票購買權隨商業里程碑達成而逐步歸屬——使供應商的潛在收益與實際交付出貨保持一致，近年來已於其他大型科技供應交易中被採用。認股權證所附的 600 億美元營收上限，為投資人提供了此合作未來十年潛在規模的具體（但非保證）參考指標。

高通執行長 Cristiano Amon 表示，這筆交易反映了 AI 基礎架構的發展方向：「隨著 AI 需求加速成長，資料中心基礎架構將需要在運算與連接兩方面同步精進，才能以更高的效率實現更強的效能。」

AWS 副總裁 Prasad Kalyanaraman 則補充表示，此次合作「建立在穩固的夥伴關係基礎之上，展現我們共同致力於突破可能界限的承諾。」

高通 2026 年表現

儘管週二股價大漲，高通在 2026 年一直是落後者。費城半導體指數（PHLX Semiconductor Index）年初以來上漲 68%，而 QCOM 在週二消息公布前一直處於負報酬區間。該股目前重回年度正報酬區間，但與半導體同業相比仍有待追趕。

作為擴大合作的一部分，高通也將增加自身對 AWS 基礎架構的使用，包括 Amazon Bedrock，以加速晶片設計流程並縮短開發週期。

亞馬遜股價當日小幅下滑，跌幅不到 1%。截至 2026 年 9 月 8 日週二午盤，QCOM 上漲約 3.86%。展望未來，投資人將關注客製化晶片何時進入量產、600 億美元營收潛力中有多少能轉化為實際銷售，以及高通能否在亞馬遜之外爭取到更多資料中心客戶。