根據一位知情人士向 The Information 表示，OpenAI 正準備向 Google 購買 AI 晶片。此舉將降低 OpenAI 對 Nvidia 的依賴——Nvidia 是 AI 熱潮背後大部分硬體的供應商，而 OpenAI 正是其最大客戶之一。

雙方均未證實這項計畫，價格、晶片數量與交貨日期也尚未公開。

據報導，OpenAI 想要的處理器是 Google 的張量處理器（TPU）——專為一件事而設計的晶片：AI 模型運行所需的數學運算。Google 於 2016 年公布這款晶片，並表示當時已在自家資料中心運行 TPU 一年以上。

2025 年 6 月的報導指出，OpenAI 已開始租用 Google 的 TPU，Google 當時形容這是早期測試，並無大規模部署的計畫。若改為購買，將意味著直接擁有硬體，而非按小時向 Google 付費——對一家其晶片部署規模已以「吉瓦」計算的公司而言，這個區別至關重要。該計畫的其他細節尚未對外公開。

OpenAI 在舊金山發布的一份職缺，招募一位工程師來領導其前沿模型在 TPU 上的最佳化工作，為這項報導增添了可信度。這項工作涉及編譯器——將 AI 模型轉譯為特定晶片可執行指令的軟體——這也是更換晶片比更換零件更困難的原因。領導 OpenAI 硬體計畫的 Richard Ho，在加入 OpenAI 之前曾在 Google 任職近九年，並且是 Google Cloud TPU 專案的領導者之一。

這項購買計畫是 AI 晶片聯盟更大規模重整的最新進展：OpenAI 將把 Google 加入已包含 Nvidia 與 AMD 的晶片合作陣容，同時也在開發自己的晶片。

2025 年 9 月，Nvidia 簽署一項意向書，計劃在 OpenAI 部署至少 10 吉瓦 Nvidia 系統的前提下，對 OpenAI 投資最高 1,000 億美元。一吉瓦即十億瓦，是資料中心建設商如今用來衡量專案規模的單位。兩週後，AMD 賦予 OpenAI 購買最多 1.6 億股 AMD 股份的權利，約占公司 10% 股權，該權利與 OpenAI 部署 6 吉瓦 AMD 晶片綁定。

Nvidia 最終向 OpenAI 的融資輪投入 300 億美元，遠低於意向書中列出的 1,000 億美元。執行長 Jensen Huang 於 3 月表示，這可能是 OpenAI 上市前最後一次此類投資。

OpenAI 也在準備自己的硬體。6 月，公司發表了與 Broadcom 合作打造的首款客製晶片 Jalapeño。這款專為推論設計的晶片——即訓練完成的模型產生答案的階段——預計於 2026 年底進行初期部署。

Google 方面，則於 4 月發表兩款第八代 TPU：用於訓練 AI 模型的 8t，以及用於執行模型的 8i。其效能數據是與 Google 上一代晶片 Ironwood 比較，而非與 Nvidia 的硬體比較。

OpenAI 的主要競爭對手 Anthropic，於 4 月與 Google 及 Broadcom 簽署協議，取得多吉瓦的次世代 TPU 運算容量，預計自 2027 年起陸續上線。

據 Alphabet 財務長表示，Alphabet 已於第二季開始將 TPU 系統交付至客戶自己的資料中心，並預計 TPU 系統銷售的大部分營收將於 2027 年到位。Alphabet 預定於美國市場週三收盤後公布第三季財報。

Google Cloud 上週也開始以私密預覽方式向特定客戶提供 OpenAI 的 GPT-6 模型，這意味著這筆擬議中的晶片購買將使兩家公司在硬體與軟體層面都建立連結。