9月10日，由IPEC與OIF共同主辦的NPO產業標準峰會在深圳國際會展中心落幕，會議就近封裝光學（NPO）的國際標準達成共識。這項獲得來自中國、美國與日本主要產業業者支持的協議，旨在加速NPO技術的商業化應用，並建立穩健的全球標準生態系統。

本次峰會匯聚來自OIF、CAICT、騰訊、阿里雲、百度、華為、博通（Broadcom）、SENKO、安費諾（Amphenol）與Yamaichi的專家。討論聚焦NPO技術演進、生態系統升級與供應鏈協作。與會人士表示，此次達成的共識可望為產業升級與NPO的大規模商業化應用奠定堅實基礎；NPO被視為次世代資料中心互連的關鍵技術。

IPEC副主席、中國信息通信研究院（CAICT）技術與標準研究所副所長Zhao Wenyu博士強調NPO發展的迫切性。他表示：「隨著SuperPoD規模持續擴大，傳統光模組消耗大量能源，而共封裝光學（CPO）則面臨產業鏈封閉、維運複雜等限制。」「相比之下，近封裝光學（NPO）憑藉優異的能源效率、在連接埠密度上的良好權衡，以及與現有可插拔生態系統的高度相容性，預計將在短期內成為SuperPoD互連的首選方案。」他呼籲產業界、學術界與研究機構等各方利害關係人共同制定NPO標準，推動生態系統從「可用」邁向「規模化易用」。

騰訊光網路架構師Jiang Zhibin強調資料傳輸速率正快速邁向更高水準。他表示：「隨著SuperPoD規模擴大，GPU與交換晶片的SerDes資料速率持續提升，光互連解決方案將更快速地朝向6.4T NPO發展。」他並強調，需透過光電協同設計克服先進封裝的挑戰。

華為先進光電子實驗室主任Man Jiangwei博士宣布一項重要里程碑：「華為已推出業界首款高頻寬7.2T NPO產品，並在IPEC展位成功完成動態傳輸演示。」他補充，該產品具備「高頻寬、高可靠性與高可用性」，同時實現「低延遲、低功耗與低成本」。

在同期舉行的中國國際光電博覽會（CIOE）上，IPEC展位展示了全球NPO產業鏈的最新成果，包括來自美國與日本廠商的高密度連接器解決方案、來自中國廠商的多種容量NPO模組，以及多款NPO交換器。此次聯合展示展現高度的商業化成熟度，並增強產業界對打造開放繁榮的NPO生態系統的信心。

隨著國際標準趨於一致，標準組織與供應鏈之間的協作也更加順暢，本次峰會與展覽為全球NPO產業樹立里程碑，為NPO技術的大規模商業化部署奠定了堅實基礎。