先進半導體、視覺化與材料科學專家 Nanoveu（ASX: NVU）接獲通知，美國專利商標局（USPTO）已授予一項美國專利，涵蓋用於 AI 物件偵測中非極大值抑制的專用加速器電路。

該專利隸屬於 NTU，並以獨家授權方式授予 Nanoveu 旗下超低功耗半導體部門 EMASS。

非極大值抑制是每一條 AI 物件偵測流程的最後階段。當偵測器為同一物件提出多個重疊的候選框後，NMS 會從中篩選，僅保留最佳匹配並捨棄多餘的偵測結果。傳統上這一步驟以軟體執行，會消耗不成比例的推論時間與能源。這項獲得專利的創新改以專用矽晶片執行相同功能，消除了該公司所稱邊緣視覺中的結構性瓶頸。

在作為專利基礎、經同儕審查的研究中，該方法的硬體實作回報了較同一演算法軟體實作快達 75 倍、較先前最先進硬體加速器快 13.4 倍的速度提升，且在相當的偵測準確度與全高清輸入解析度下達成。

該獲專利機制以專用硬體加速模組的形式，實作於支援 BLE 的下一代 16 奈米 ECS-DoT 晶片中，該晶片已於 2026 年 1 月在台積電（TSMC）進入投片階段。對一家小型晶片設計公司而言，跨入 16 奈米製程節點是一項重要進展，使 ECS-DoT 進入主流邊緣 AI 矽晶片所使用的先進節點領域，而每一步運算的功耗效率正是其中的關鍵差異化因素。

視覺是邊緣 AI 的核心工作負載，而有效率的物件偵測正是讓電池供電裝置能實現常時運作的關鍵。邊緣 AI 半導體的競爭主要在於能源效率而非原始吞吐量，因為攝影機與穿戴裝置等設備必須在嚴格的功耗預算下持續執行推論，而非依賴雲端資料中心。此專利強化了 ECS-DoT 在多項應用中的定位，包括智慧攝影機與智慧門鈴、智慧眼鏡與 AR/VR 頭戴裝置等穿戴裝置、無人機，以及車用感測。

EMASS 創辦人 Mohamed Sabry 博士表示，物件偵測是邊緣視覺矽晶片在功耗上決定勝負的環節，而非極大值抑制正是傳統上留給軟體處理的階段。

「這項專利涵蓋改以專用硬體執行該步驟，而該模組已內建於我們的下一代 16 奈米矽晶片中。獨家授權使這項機制掌握在 EMASS 手中，我們打算在語音、動作與感測融合領域沿用同樣從研究走向受保護矽晶片的路徑，」Sabry 博士說。

此專利保護的是一個涵蓋面更廣的版圖中的單一工作負載：EMASS 的 ECS-DoT 可處理該公司目標垂直市場中的視覺、音訊與感測器資料。對 Nanoveu 這種規模的公司而言，取得已核准美國智慧財產權的獨家授權，也有助於強化其與較大型半導體合作夥伴及客戶的商業定位，因為在核心流程功能上的自由實施權是標準的盡職調查考量。Nanoveu 先前已表明打算就其無人機能源最佳化與飛行控制技術提交多項額外專利家族，並計劃在語音、動作與感測融合領域進一步提出申請。投資人值得留意的近期指標，是 ECS-DoT 在投片過程中的進展，以及朝預定交付可用矽晶片方向的推進。

NVU 股價在開盤前持平於 5.8 澳分，市值 6,599 萬澳元。