MediaTek 發表 Dimensity 9600 Pro，這是其首款採用台灣積體電路製造股份有限公司（TSMC）2 奈米製程打造的行動晶片。隨著公司在高階智慧型手機市場更直接地挑戰 Qualcomm，該晶片也代表 MediaTek 進一步進入高階競爭。

這款處理器是 MediaTek 首款採用 TSMC 2nm 製造技術的手機晶片。Nikkei Asia 報導，同一代製程技術也應用於 Apple 的摺疊式 iPhone Duo。Dimensity 9600 Pro 搭載 Arm 最新的 G2-Ultra NX 圖形核心，並支援最高每秒 240 幀的 4K 慢動作錄影。

該晶片配備兩個用於處理人工智慧工作負載的神經處理單元，讓生成式 AI 功能可以直接在智慧型手機上運行，而不必依賴雲端。MediaTek 表示，與上一代相比，這項設計可將從接收 AI 查詢到開始回應之間的時間縮短 51%。

MediaTek 瞄準 Qualcomm 的高階市場

MediaTek 也推出 Dimensity 9600M，這是一款定位較低、旨在涵蓋更廣泛價格區間的版本。旗艦級 Dimensity 9600 Pro 採用 TSMC 2nm 製程，而 9600M 則使用該公司較舊的 3nm 技術製造。兩款晶片預計都會在今年年底前上市。這項產品區隔讓手機製造商能在同一晶片系列中，選擇採用 TSMC 2nm 製程的旗艦方案，或採用 3nm 製程的較低階方案。

長期以來，Xiaomi、OPPO 和 Vivo 都是 MediaTek 主要的中國智慧型手機客戶。預計 OPPO 和 vivo 將成為首批推出搭載新晶片手機的製造商，延續 Dimensity 9500 系列的類似上市安排。

MediaTek 傳統上以中階智慧型手機處理器聞名，但推出 2nm 旗艦晶片後，該公司將在高階市場與 Qualcomm 展開更直接的競爭。Dimensity 9600 Pro 和 9600M 是 MediaTek 拓展高階裝置的整體計畫之一，公司表示，在這類裝置上，AI 功能可以更有效運作，並帶來更高的利潤率。

直接在智慧型手機上運行生成式 AI，已成為晶片製造商之間的重要競爭領域。MediaTek 正試圖透過成為首批採用 TSMC 最新製造技術的公司之一來取得優勢。Reuters 報導了此次發布。

零組件成本上升影響上市

此次發布之際，關鍵晶片零組件的供應仍然面臨困難。MediaTek 表示，隨著記憶體晶片短缺推高價格，公司正與客戶合作改善晶片效能，並抵銷零組件成本上升的影響，據 Nikkei Asia 報導。

執行長 JC Hsu 表示，MediaTek 也正與手機製造商密切合作，以協助降低成本上升的影響。

MediaTek 正從智慧型手機業務拓展至 AI 基礎設施。這項努力獲得一筆 39 億美元可轉換公司債發行的支持，該發行吸引了 Nvidia 和 Alphabet 的投資。