Intel Foundry 已與網路安全硬體領導者 Fortinet 達成製造合作夥伴關係，將使用 Intel 的晶圓代工服務來生產次世代安全晶片。這項於 7 月 21 日宣布的協議，標誌著 Intel 正將自身定位為與產業領導者 TSMC 並駕齊驅的競爭性半導體製造商，這也是迄今為止最明確的信號。

該筆交易使 Fortinet 成為 Intel Foundry 在執行長 Lip-Bu Tan 任內的首家具名企業客戶。Tan 於 2025 年 3 月接任該職位。對於一個在大舉投資新產能的同時，努力縮小與掌控全球大部分晶圓代工市場的 TSMC 之間差距的部門來說，這項公告具有舉足輕重的意義。

製程技術與策略意義

該晶片將使用 Intel 的晶圓代工製程來製造，該公司的 18A 節點目前正在量產，而其 14A 技術則預計在本十年後半期問世。透過在尖端矽晶片上生產專注於安全的晶片，Intel 將其製程技術直接帶入了企業硬體成長最快速的領域之一；在該領域中，隨著雲端基礎設施的擴張與 AI 驅動的威脅偵測技術發展，對專用網路與安全加速器的需求也隨之激增。

建立產品組合的故事

Fortinet 的這項公告延續了微軟先前的動能，微軟先前曾揭露計畫使用 Intel 的 18A 製程來開發客製化晶片設計。透過涵蓋網路安全和雲端基礎設施的兩個具名客戶，Intel Foundry 獲得了多元化的客戶組合——這是一個關鍵目標，因為該公司正試圖證明其晶圓廠能夠大規模地服務外部客戶，而不僅僅是 Intel 內部的產品集團。

Tan 自 2025 年 3 月接掌大權以來的策略，核心在於與特定公司在特定製程節點上達成具體交易。與 Fortinet 的合作關係直接符合了這一策略。

地緣政治優勢與未來里程碑

網路安全硬體領域具有特殊的戰略分量。全球各國政府與企業都面臨著越來越大的壓力，需要減少對在地緣政治敏感地區製造的晶片的依賴，而美國的《晶片與科學法案》等政策倡議更加速了這一轉變。Intel 在美國和歐洲的製造版圖，提供了一個 TSMC（儘管擁有技術領導地位）無法輕易複製的合規與供應鏈優勢。

展望未來，14A 製程節點——定位於目前的 18A 量產線之後——將成為 Intel 是否能在半導體製造前沿競爭的關鍵考驗。Fortinet 和微軟對 18A 的承諾，為 Intel 提供了達到該里程碑所需的時間與營收，同時也為潛在的未來客戶提供了切實的參考點，以評估 Intel 晶圓代工在先進節點上的可靠性。