Intel 已開始將全新 D 系列資料中心 GPU 交付至客戶手中進行測試，這是該公司為爭取 AI 硬體市場有意義市占所做的最新嘗試。這次的主打賣點並非打造最龐大、最快速的訓練系統，而是直接瞄準 AI 推論——也就是工作流程中已訓練模型對使用者查詢生成答案的階段。推論是終端使用者直接體驗的環節，隨著越來越多模型從開發階段進入日常服務，如何高效運行模型已成為晶片製造商日益重視的焦點。

Intel 推出了什麼

D 系列先前的代號為 Crescent Island，採用 Intel 的 Xe3P 架構。旗艦型號為 D270，Intel 將其定位於 AI 推論與代理式工作負載——在此語境下，指的是執行多步驟行動、而非回答單一提示後即停止的 AI 系統。

根據規格，D270 在 FP8 精度下可提供約 1.3 PFLOPs 的峰值運算效能。FP8 是一種較低精度的數值格式，以些許數值細節換取大幅加速的數學運算。該卡片的熱設計功耗為 350W。

在硬體配置上，這款晶片搭載 32 個 Xe3P 核心與 256 個 XMX 引擎。XMX 引擎是 Intel 專用的矩陣運算單元，負責處理神經網路賴以運作的大量乘法運算。統一的 32 MB L2 快取則將整體設計串聯起來。

記憶體策略

最具關鍵性的設計選擇是記憶體。D270 沒有採用 HBM——許多競爭加速器所使用的高頻寬記憶體——而是採用 LPDDR5X。這兩種記憶體類型占據市場的不同角落：HBM 將記憶體晶粒直接堆疊在處理器旁，以高價提供頂級頻寬；而 LPDDR5X 則是智慧型手機與筆記型電腦所使用的同一類記憶體，產量規模大得多且成本更低。

Intel 的參考配置搭載 160 GB LPDDR5X，合作夥伴可擴充至 480 GB。峰值記憶體頻寬估計約為 1.5 TB/s。這兩個槓桿作用方向不同：容量決定一張卡片一次能容納多少模型及其運作資料，頻寬則決定在生成過程中資料移動的速度。

Intel 表示，其目標是以價值導向的策略，鎖定長上下文與代理式 AI 應用。該公司的論點核心在於相對於功耗與成本的高記憶體容量，而非追逐峰值頻寬數字。

專為融入現有機架而設計

D270 採用氣冷設計與 PCIe Gen5 規格。PCIe 卡片可插入標準伺服器，這意味著資料中心營運商無需為特殊冷卻或專有板卡重建基礎設施即可新增部署。據 Intel 表示，Crescent Island 強調的是可擴充性與整合性，而非純粹的訓練效能。

時程規劃與 Xeon 的連結

D270 的客戶送樣目標為 2026 年下半年。Intel 已規劃在 Computex 與 Hot Chips 2026 進行預覽，之後才會更廣泛地供貨。

D 系列也是更大戰略布局的一環：Intel 希望將其 GPU 與 Xeon 處理器搭配，打造更完整的 AI 推論系統。這種搭配反映了推論堆疊的典型組裝方式：伺服器 CPU 負責資料移動與調度協調，GPU 則執行模型運算。Intel 的 OEM 合作夥伴包括 ASUS、Dell 與 HPE。

競爭格局

Intel 將 D270 定位為具成本效益的 AI 工作負載方案，與 NVIDIA 及 AMD 的產品競爭。風險確實存在。LPDDR5X 提供了容量優勢，但其頻寬遠低於 HBM 設計所能達到的水準，而部分工作負載對頻寬的需求極高。

2026 年下半年送樣階段的客戶回饋將受到密切關注，早期反應應能顯示企業是將 D270 視為真正的替代選擇，還是僅屬小眾方案。在那之前，值得追蹤的里程碑包括 Computex 與 Hot Chips 預覽，以及來自 ASUS、Dell 與 HPE 的首批 OEM 系統——還有送樣卡片交付至客戶手中後所浮現的各項效能數據。

資料來源：CryptoBriefing