六家最大的科技公司目前的借貸規模之大，實際上已與美國政府形成爭奪投資人資金的競爭。

摩根大通策略師 Michael Cembalest 指出，超大規模科技業者（hyperscalers）——即 Amazon、Alphabet、Meta、Microsoft、Oracle 與 Nvidia 組成的集團——截至 2026 年 8 月底已合計發行約 3,200 億美元的新長期投資級債券及相關融資。此一數字約當同期美國新成長期公債總發行量的 68-70%。這些借貸正用於支應史上規模罕見的 AI 資料中心及其所需電力基礎設施建設，這場資本支出週期的規模在企業史上幾乎無前例可循。

借貸背後的 AI 支出狂潮

在 2025 年之前，這些公司每年發行的債務不到 500 億美元，主要依賴核心業務所創造的龐大現金儲備。2025 年，超大規模科技業者的債券發行量攀升至約 1,800 億至 2,050 億美元，到了 2026 年又再度近乎翻倍。此一轉變代表該產業長久以來以營運現金流自我融資擴張的做法告終，也顯示規劃中的 AI 基礎建設支出，已超出內部現金創造能力所能單獨支應的範圍。

如今，六大超大規模科技業者約占美國投資級債券指數的 5%，是兩年前占比的兩倍。這個持續增加的權重對債券投資人整體而言相當重要，因為指數追蹤基金與被動投資策略，會隨其占比上升而機械性地增加對這些發行人的曝險。

美國公債殖利率的壓力

當高品質的企業借款人大舉向市場供應新債券時，會與美國公債直接競爭同一批固定收益資金。這種動態可能在邊際上推高公債殖利率，因為政府必須提供更具吸引力的利率才能維持競爭力。美國公債殖利率是整體經濟借貸成本的基準，包括房貸與企業融資在內，因此任何邊際上的上行壓力，其影響都遠超出債券市場本身。

超大規模科技業者債券的信用利差已溫和擴大，部分年期的中位數增幅為 10-22 個基點。與 AI 相關的債券發行全貌更為龐大：2026 年跨幣別的相關銷售已超過 2,200 億美元。

市場能否再承受 1.5 兆美元？

摩根大通全球市場策略師 Stephanie Aliaga 估計，超大規模科技業者集團可以從容吸收額外 1.5 兆美元的債務，而不致使其槓桿比率超過整體市場平均。後續發展將可從幾個面向觀察：超大規模科技業者債券銷售的步調、供給持續下信用利差的走勢，以及美國財政部的公債發行時程是否會因固定收益資金的競爭加劇而調整。

對固定收益投資人而言，超大規模科技業者債券提供對全球部分信評最佳企業的曝險，背後有經常性收入與強勁現金創造能力支撐。然而，龐大的發行量意味著這些債券不再稀有，而其對美國公債的排擠效應，也為利率方程式增添了新的變數。