Nvidia 於週一表示，其兩大客戶同時也是客製化 AI 晶片領域最突出的競爭對手——Google 與 Meta——將採用其網路硬體，這是該公司在聖荷西舉行的開放運算專案（OCP）全球高峰會上發布的一系列公告之一。OCP 由 Facebook（現為 Meta）於 2011 年創立，是發布資料中心硬體開放標準的產業組織，目的在讓不同供應商的設備能夠協同運作。

Google 與 Meta 擁抱 Nvidia 網路技術

儘管這兩家公司過去一年來一直致力於降低 Nvidia 對其 AI 基礎設施的掌控力，這項公告仍然出爐。Meta 簽署了一項數十億美元的協議以租用 Google 的張量處理器（TPU），並已出貨自家設計的 MTIA 晶片，而 Google 現在也向外部客戶銷售 TPU。網路則處於技術堆疊的不同層級：SuperNIC、交換器與資料處理器負責在 AI 資料中心內的伺服器與機架之間傳輸資料，因此無論處理器由哪家公司設計，互連技術都能服務整個叢集。

根據 Nvidia 的部落格文章，Meta 正與 Nvidia 合作開發以 Spectrum-X Ethernet SuperNIC 及 Spectrum-6 交換器晶片為基礎的開放式 AI 網路。Google 則另行宣布，將在 Nvidia 即將推出的 ConnectX-10 SuperNIC 與 BlueField 資料處理器上支援 Falcon Transport。

與此同時，Microsoft 在高峰會上展示了自家的 Maia 300 推理晶片，旨在減少對 Nvidia 與 AMD 的依賴。即便如此，Cryptopolitan 報導指出，Microsoft 等超大型雲端服務商佔 Nvidia 季度營收的一半以上——這也提醒人們，其最大客戶與晶片競爭對手在很大程度上是同一批公司。

這些網路公告建立在 Nvidia 近期的硬體動能之上。該公司在 3 月發表後，已於 8 月開始出貨其最新的資料中心平台 Vera Rubin。Supermicro 於 9 月 23 日表示正在出貨 Vera Rubin 機架，CoreWeave 一週後也表示有客戶已在該系統上運行生產工作負載。Nvidia 也向開放運算專案分享了其機架與運算託盤設計，讓公司得以打造相容硬體。

規範與光學技術

在其他公告中，Nvidia 發布了 Open Data Center Specification v0.7，這是關於 AI 工廠應如何處理電力、冷卻與布局的共用藍圖。AMD、Google 與 Meta 與 Nvidia 共同發布該規範。此藍圖透過 OCP 公開發布，為其他設備製造商提供了打造 AI 資料中心硬體的共通參考。

第二份文件 OCP Grid Resilience Specification 由 Nvidia 與 Google、Meta 及 Microsoft 共同開發，說明大型 AI 站點應如何抵禦電網擾動，並在兩秒內恢復至接近滿載。

Nvidia 也與 Cisco 一同宣布了 Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable（USFP）模組，詳見 兩家公司的公告。可插拔光學模組是資料中心內連接交換器與伺服器的光纖收發模組，USFP 設計的單通道傳輸速率為每秒 400 Gbps，總頻寬可達每秒 12.8 Tb。據兩家公司表示，其頻寬密度為 200 Gbps 光學技術的四倍，電源效率約為其 1.3 倍，TE Connectivity 與 Amphenol 正參與相關零組件的開發。

營收背景

這些公告發布之際，Nvidia 的業務持續快速擴張。該公司 2026 會計年度第二季（5 月至 7 月）營收翻倍以上，年增 106% 達 962 億美元，其中資料中心業務佔 890 億美元——約佔總營收的 92%。管理層預期下一會計年度供給將持續吃緊。