根據業界營收數據,中國半導體產業2025年營收可望達到約2,450億美元,較前一年躍增22%。這項數據涵蓋國內晶片設計、製造與封裝組裝,進一步鞏固了中國作為全球最大單一國家晶片消費市場的地位。

作為對照,全球半導體銷售額同期也以相近速度成長,增幅約22%,總額達到約7,720億美元。

推動這波成長的企業

在營收數據中,有兩家公司表現突出。SMIC(Semiconductor Manufacturing International Corporation,中芯國際)是中國最大的晶圓代工廠,在業界調查機構的排名中位列全球第三大晶圓代工廠,僅次於台積電(TSMC)與三星;該公司公布全年營收達創紀錄的93億美元,年增16%。這家總部位於上海的晶圓代工廠,已獲預估2026年營收將突破110億美元。

另一家是CXMT(ChangXin Memory Technologies,長鑫存儲),這是中國領先的記憶體晶片製造商,也是國內主要的DRAM生產商。其營收成長超過一倍,大增130%,突破80億美元。這樣的規模使CXMT成為DRAM市場中最具分量的中國挑戰者;該市場長期由三星、SK海力士(SK Hynix)與美光(Micron)主導。

跟著資金走:2,000億美元且持續增加

由中國政府支持的國家積體電路產業投資基金(常被稱為「大基金」)僅在2024年的第三期募資中就籌得475億美元。自2014年成立以來,該基金累計投資已接近2,000億美元,是北京追求半導體自給自足的財務支柱。

這項策略有一個明確目標:在2030年前取得全球半導體市場約10%的占有率。中國晶圓代工廠與委外半導體封裝測試(OSAT)業者已繳出亮眼的營收成長,並持續擴充產能,其中以成熟製程節點的擴張最快——這類節點通常為28奈米及更成熟的製程,廣泛應用於汽車、工業設備與日常電子產品。

美國因素

華府自2022年10月首度實施晶片出口管制,其後多次收緊,限制了中國取得最先進晶片製造設備與設計的管道。2024年大基金募得的475億美元是歷來規模最大的一期,正是對外部供應持續收緊的直接回應。

AI成為加速器

全球記憶體晶片短缺(部分源自AI資料中心的建設熱潮),對CXMT等公司而言尤其有利可圖。這家記憶體製造商130%的營收成長正反映了這一態勢,因為整個產業的記憶體產品需求已超越供給。