BE Semiconductor Industries N.V.（BESI）週二股價上漲逾8%，報導時漲幅約9%，此前應用材料（AMAT）宣布計劃將其對這家荷蘭半導體設備製造商的持股從目前的9%提高至約20%。同一消息公布後，應用材料股價上漲約3%。此舉深化了這兩家半導體設備公司之間的關係，此時先進封裝在AI系統晶片生產中扮演日益重要的角色。

應用材料將近倍增持倉

應用材料於週一表示，擬將其對Besi的持股提高至約20%。這家美國公司目前已是該荷蘭公司的最大股東。為收購額外股份，應用材料簽訂了涵蓋該批額外Besi股票的加速股份購買協議，此種結構用於快速取得大額股份，而非透過逐步公開市場買入累積持股。

股份交割尚未獲得保證，仍須視1976年《哈特-斯科特-羅迪諾反壟斷改進法》（Hart-Scott-Rodino Antitrust Improvements Act）所規定等待期的屆滿或終止而定，該法是適用於收購案的美國反壟斷審查程序。該程序讓美國監管機構有一定時間審查大型交易是否涉及競爭疑慮，意味著在審查完成之前無法完成持股增加。

應用材料於2025年4月首次投資Besi，該筆交易建立了其目前持有的9%持股。兩家公司自2020年以來一直合作，重心在於混合鍵合（hybrid bonding），這是高效能晶片生產中關鍵的先進封裝方法。有別於依賴焊料微凸點的傳統方式，混合鍵合在金屬層面直接接合晶片裸晶，可在堆疊晶片之間實現更密集的連接。隨著晶片製造商深入發展先進封裝，混合鍵合已成為日益重要的技術。

更深層的夥伴關係

近期，Besi以創新合作夥伴（Innovation Partner）身分加入應用材料的EPIC中心，使這家荷蘭公司得以接入應用材料用於次世代製程與設備開發的協同研究中心，雙方關係進一步擴展。這項聯合工作目前已延伸至混合鍵合之外，涵蓋支援AI驅動晶片微縮的新互連設計與應用，兩家公司均瞄準次世代AI半導體。

應用材料半導體產品事業群總裁Prabu Raja博士闡述了合作的理由。他表示，混合鍵合與次世代互連設計對於高能效AI運算正變得越來越重要。

據兩家公司說明，具體工作領域包括3D IC微縮、邏輯與記憶體整合，以及熱壓鍵合。雙方還將開發裸晶對晶圓（die-on-wafer）、裸晶對裸晶（die-on-die）與裸晶對面板（die-on-panel）整合平台，這些是在先進封裝生產中用於將個別晶片裸晶放置於晶圓、其他裸晶或較大面板上的組裝方式。

應用材料表明其意向

應用材料稱此項投資屬長期性質。它表示沒有計劃將持股提高到約20%以上，也不打算尋求Besi董事會席位。因此，這批額外股份不附帶對Besi經營的話語權，此一結構使這家荷蘭公司的董事會維持不變，同時讓應用材料在一家它已相當熟悉的合作夥伴中取得更大持倉，並使兩家公司在財務上與其共同開發的技術保持一致。

路透社於週一晚間在美國報導了此消息。Investing.com隨後於週二報導了兩家公司的股價走勢。

下一個值得關注的里程碑是反壟斷等待期。一旦等待期屆滿或終止，額外Besi股份的交割即可進行，屆時應用材料的持股將從9%提高至這家荷蘭設備製造商約五分之一的股份。

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本文原刊於 CoinCentral。