新聞股票應用材料(AMAT)股價逼近關鍵阻力位,迎接2026會計年度第三季財報

應用材料(AMAT)股價逼近關鍵阻力位,迎接2026會計年度第三季財報

作者: Blockonomi·

重點速覽

  • 應用材料將於8月13日收盤後公布2026會計年度第三季財報,股價在554.94美元的關鍵阻力位附近交易。
  • 公司預估2026年半導體設備市場增長超過30%,AI資料中心、先進封裝及新電晶體架構為主要需求驅動力。
  • 應用材料此前公布創紀錄的79.1億美元營收,為股價從7月低點反彈提供支撐。
  • AMAT股價目前以約43.8倍本益比交易,市場關注公司能否在進入2027會計年度後維持增長軌跡。
  • 先進晶圓代工邏輯、DRAM及先進封裝預計佔今年晶圓製造設備增長的近80%,其中先進封裝單項預計增長超過50%。
應用材料(AMAT)股價逼近關鍵阻力位,迎接2026會計年度第三季財報

應用材料(AMAT)即將於2026會計年度第三季財報公布前,股價在關鍵阻力位附近交易。公司將於8月13日收盤後發布業績。

AMAT股價已從7月低點約436美元反彈至近期的548.34美元。交易員正密切關注此波反彈能否突破關鍵阻力,而長線投資人則在評估半導體設備需求的整體前景。

AMAT股價測試關鍵阻力位

AMAT在重新站上532.09美元及538.35美元附近的主要移動均線後,正逼近554.94美元的阻力位。相對強弱指標(RSI)約為61,顯示正向動能但尚未進入超買區間。

該股已在約511美元至550美元之間形成交易區間。若買方在財報發布後維持主導地位,果斷突破554.94美元可能打開通往582.85美元、613.67美元及651.12美元附近技術目標的空間。

增長前景仍是焦點

應用材料預估2026年半導體設備增長將超過30%。管理層已將AI資料中心、先進封裝及新電晶體架構列為資本支出的主要驅動力。

公司預期先進晶圓代工邏輯、DRAM及先進封裝將佔今年晶圓製造設備增長的近80%。隨著晶片製造商日益採用基於小晶片的設計,先進封裝單項預計增長超過50%。

應用材料是全球最大的半導體設備供應商之一,與ASML、Lam Research、Tokyo Electron及KLA等公司競爭。其前景被廣泛視為全球晶片製造供應鏈資本支出趨勢的風向標。

估值面臨檢驗

應用材料此前公布的79.1億美元創紀錄營收,為股價近期反彈提供了支撐。強勁的前瞻指引也在7月估值擔憂拖累股價下跌後,重新恢復了投資人對該股的需求。

AMAT目前以約43.8倍本益比交易。此估值加劇了市場對公司能否在進入2027會計年度後維持AI相關設備強勁增長、並持續支撐關鍵半導體市場高支出的關注。

AI基礎設施支出支撐需求

AI基礎設施需求持續推動超大規模運算業者及半導體製造商的支出。晶片製造商正在擴充邏輯及DRAM產能,以支援AI訓練與推論工作負載。

應用材料也服務於正在轉向環繞閘極電晶體結構的客戶——此為FinFET架構在最先進製程節點上的繼任技術——以及先進封裝技術。政府支持的半導體激勵計畫,包括美國《晶片與科學法案》以及亞洲和歐洲的類似措施,推動了為期多年的晶圓廠產能擴建,進而支撐了設備需求。

投資人將從財報中尋找訂單趨勢、客戶支出模式以及AMAT能否在關鍵支撐位上方維持反彈的更新資訊。業績結果也將為全球記憶體、晶圓代工、邏輯及封裝市場的需求提供更清晰的圖景。