Amkor Technology 股價在盤後交易中上漲超過 10%，此前這家半導體封裝公司宣布與 Nvidia 達成為期多年、價值 15 億美元的協議。該協議涵蓋用於人工智慧與加速運算平台的高階半導體封裝與測試。

股價在盤後交易中觸及 73.30 美元，高於常規交易時段的收盤價 65.33 美元。至週五 GMT-4 上午 11:36，股價回落至約 65.67 美元。

Nvidia 支持 Amkor 的美國擴產計畫

Nvidia 將提供 15 億美元預付款，支持 Amkor 在美國擴充高階封裝產能。這筆資金將用於 Amkor 亞利桑那州廠區的新封裝與測試營運，以因應 AI 運算硬體日益增長的需求。

該協議聚焦於高密度互連與次世代異質整合技術——這些製程將多個晶片元件整合於單一封裝內，以提升資料中心處理器、網路產品及加速運算系統的效能與效率。這些高階封裝技術已成為 AI 硬體供應鏈的關鍵環節，因為領先的 AI 處理器日益依賴多晶粒設計，需要精密的整合技術來提供大規模模型訓練與推論所需的頻寬和能源效率。

Amkor 計畫透過擴建後的亞利桑那州廠區提供全套統包服務，涵蓋封裝、測試及相關生產作業。Nvidia 的產能承諾為 Amkor 提供擴產資金，同時在多年期協議下確保其未來產出的優先取得權。

合作延伸既有供應關係

Amkor 已為 Nvidia 廣泛的產品線提供高階封裝解決方案。新協議透過協調技術開發、長期產能規劃及增設美國本土產能，進一步深化雙方合作關係。

Nvidia 執行副總裁 Debora Shoquist 表示，Amkor 的全球營運與計畫中的國內投資將有助於建立更具韌性的 AI 供應鏈。

Amkor 執行長 Kevin Engel 表示：「我們與 NVIDIA 的協議加速了我們的長期發展路線圖，並支持我們提供全套統包高階封裝與測試解決方案的能力，借助我們的全球布局，同時擴展美國本土產能以支援關鍵的 AI 基礎設施。」

亞利桑那州專案將為 Amkor 遍布亞洲的既有製造網路增添本土產能，讓客戶能夠獲得更為分散的供應鏈，並使高階封裝產能更靠近美國半導體與運算營運基地。此擴產計畫與美國強化國內半導體能力的更廣泛推動方向一致，該方向受到《晶片與科學法案》聯邦激勵措施的鼓勵，旨在降低對東亞製造中心的依賴。

這項 Nvidia 協議延續了 Amkor 於 2026 年 6 月宣布與台灣積體電路製造公司（TSMC）達成的 10 年合作安排。該合約同樣聚焦於亞利桑那州的高階封裝服務，為同一擴產計畫再添一項重大客戶合作關係。

股價回吐早盤漲幅

Amkor 以 71.10 美元開盤，盤中一度大漲超過 16% 至當日高點 78 美元，隨後回落至 63.05 美元。股價之後回升至 65.67 美元，略高於前一交易日收盤價，盤後初期的漲勢在常規交易時段逐步收窄。

截至撰文時，該公司市值約為 162.7 億美元。Amkor 股價低於 52 週高點 96.66 美元，但遠高於 52 週低點 20.87 美元。

Amkor 計畫於 7 月 27 日（週一）收盤後公布 2026 年第二季財務業績。投資人將檢視營收、利潤率、資本支出，以及 Nvidia 公告後亞利桑那州擴產計畫的展望指引。

據報導，Amkor Technologies 第一季的營收與每股盈餘均超出市場預期。

來源：Coinpaper