新聞股票AMD 股價下跌 5.7%,AI 債務疑慮衝擊晶片類股

AMD 股價下跌 5.7%,AI 債務疑慮衝擊晶片類股

作者: Coincentral·

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  • •AMD 股價於 10 月 14 日下跌 5.7%,收報 570.82 美元,創下自 8 月 5 日以來最大單日百分比跌幅。
  • •美國 9 月通膨率 3.7% 高於預期,引發市場擔憂借貸成本上升可能拖累未來 AI 基礎設施支出與晶片需求。
  • •CoreWeave 股價下跌約 16%,其公司債殖利率逼近 15%,據報導季度淨利息成本已達 6.4 億美元。
  • •AMD 第二季資料中心營收為 67 億美元,而輝達最新一季資料中心營收為 890 億美元,是 AMD 的 13 倍以上。
  • •AMD 於 10 月 12 日發表 Helion AI 機架設計,合作夥伴系統預計於 11 月推出,並訂於 11 月 3 日公布第三季財報。
AMD 股價下跌 5.7%,AI 債務疑慮衝擊晶片類股

超微(AMD)股價於 10 月 14 日(週三)下跌 5.7%,收報 570.82 美元。這是該股自 8 月 5 日以來最大的單日百分比跌幅,因投資人質疑擴建人工智慧基礎設施的成本以及 AI 相關投資的財務可持續性。

拋售潮發生在美國通膨數據公布之後,該數據引發對借貸成本的擔憂。資料中心營運商需要大量資金來購買晶片、確保電力供應並擴充運算能力,因此融資條件成為影響未來基礎設施支出與晶片需求的重要因素。

AMD 與其他晶片股同步下跌

AMD 的跌幅是半導體類股更大規模拋售潮的一部分。輝達下跌 3.2%,博通下跌 3.1%,台積電下跌 3.4%。美滿電子(Marvell Technology)重挫 8.7%,拋售壓力蔓延至 AI 系統所用處理器的主要供應商。

美國 9 月通膨率達到 3.7%,高於市場預期。那斯達克綜合指數下跌 1.9%,標普 500 指數下跌 1.1%,投資人正在評估利率走高的可能性。資料中心營運商與伺服器製造商同樣承壓:甲骨文(Oracle)下跌約 9%,戴爾科技(Dell Technologies)在週三的交易中下跌約 11%。這波跌勢波及 AI 供應鏈的每一層,從晶片設計商到伺服器製造商與資料中心營運商。

CoreWeave 債務問題引發對 AI 支出的質疑

CoreWeave 股價下跌約 16%,其公司債殖利率逼近 15%。殖利率上升對應債券價格下跌,反映出市場對 CoreWeave 為進一步擴張提供融資能力的疑慮日益加深。

投資人 Chamath Palihapitiya 在 X 上分享一張圖表,顯示 CoreWeave 2032 年到期債券的殖利率已達到 15%。馬斯克(Elon Musk)回覆「Yikes」,進一步突顯該公司的融資風險。該貼文可見於 https://x.com/chamath/status/2110128893680378299?s=20。

關於 CoreWeave 債券遭拋售的報導也指出,其季度淨利息成本已達到 6.4 億美元。儘管市場下滑,執行長 Mike Intrator 仍為該公司的商業模式辯護。

債務疑慮之所以與 AMD 相關,是因為部分客戶透過借貸為晶片採購融資。融資成本上升可能促使這些公司重新評估新訂單,但尚無任何公司證實將削減支出。

財報發布前,AMD 面臨輝達競爭壓力

AMD 第二季資料中心營收為 67 億美元,是去年同期的兩倍以上輝達最新一季的資料中心營收為 890 億美元,是 AMD 的 13 倍以上,凸顯其在 AI 加速器領域的領先規模,而 AMD 正爭取更大的資料中心支出份額。

AMD 已於 10 月 12 日發表其 Helion AI 機架設計,合作夥伴系統預計於 11 月推出。該公司訂於 11 月 3 日公布第三季財報,此更新可能提供有關資料中心成長與未來 AI 晶片訂單的更多資訊。

台積電(TSMC)於週四公布季利潤成長 69%,歸因於 AI 需求。即將公布的雲端支出更新可能為未來晶片需求提供進一步線索。

來源:https://coincentral.com/amd-stock-drops-5-7-as-ai-debt-fears-rattle-chipmakers/