Advanced Micro Devices (AMD) 已啟動可能成為其規模最大的投資級債券發行，目標透過債券市場募集 40 億至 50 億美元資金。此舉正值這家半導體製造商加速基礎設施支出，以滿足人工智慧運算需求激增，並將自身定位為資料中心 AI 加速器市場中挑戰 Nvidia 的主要競爭者。

該公司已於週四上午向美國證券交易委員會提交相關文件，但初步申報中並未揭露具體條款。

發行架構

AMD 發行的高級無擔保票據分為四個獨立期別，到期年限涵蓋 3 年、5 年、7 年及 10 年，對應到期日分別為 2029 年、2031 年、2033 年及 2036 年。

初步定價指引顯示利差約為：

• 3 年期票據：高於同期限美國國債證券約 70 個基點
• 5 年期：90 個基點
• 7 年期：100 個基點
• 10 年期：115 個基點

最終發行規模仍可能根據市場反應及投資人需求而有所調整。債券交割預計於 8 月 17 日完成。截至週四收盤時，最終定價細節尚未確定。

AMD 股價在週四交易時段上漲約 1.8%。

AI 合作夥伴關係帶動資金需求

此次募資正值 AMD 深化其 AI 基礎設施投資之際。該公司近期與 Anthropic 及 Microsoft 雙方敲定協議，旨在擴大其在 AI 處理器市場的版圖，其 Instinct MI300 系列加速器直接與 Nvidia 主導的 H100 及後續產品競爭。

根據與 Anthropic 的合作條款，AMD 已承諾向這家 Claude AI 助理開發商投資最高 50 億美元。與 Microsoft 的協議同樣聚焦於透過 Azure 雲端基礎設施大規模部署 AMD 的加速器。

根據公司聲明，債券發行所得將用於一般企業需求，可能包括償還現有債務義務。這家晶片製造商有 8.75 億美元債券將於下月到期。相對緊縮的初步利差反映了 AMD 的投資級信用評等，該評等隨著公司資料中心營收成長而穩步改善。

承銷商與交易管理人

根據條款說明書的資訊，Bank of America、JPMorgan、Barclays 及 Wells Fargo 擔任此次發行的主辦承銷商。

據知情人士透露，其他交易管理人還包括 Citigroup、Morgan Stanley 及若干其他機構。

JPMorgan 及 Citi 的代表拒絕發表評論。AMD 及其他金融機構未立即回應置評請求。

更廣泛的市場背景

此次債券發行使 AMD 成為越來越多利用資本市場融資、以支應人工智慧相關投資的科技企業之一。多期別架構為尋求在收益率曲線不同區段配置的投資人提供靈活性，涵蓋從短期票據到十年期證券。本次發行中到期年限最長的 10 年期票據，初步定價高於同期限國債收益率 115 個基點。今年以來，投資級公司債發行持續暢旺，企業在潛在利率變動前鎖定資金，而 AI 相關資本支出已成為半導體及雲端運算領域反覆出現的資金用途。