美国商务部宣布，已根据《芯片与科学法案》与七家科技公司签署意向书，将提供8.74亿美元的联邦激励资金，但附带一项显著条件：政府将获得每家公司少数、非控股股权，作为企业获得资金的前提。

据周三发布的新闻稿称，这些激励措施旨在"支持创新的国内技术，大幅提升全球最快计算机的性能，保障国内供应链安全，并巩固美国在计算供应链中的领导地位。"

《芯片与科学法案》由国会通过，于2022年由总统拜登签署成为法律。

七家受助公司——格芯（GlobalFoundries）、Kepler、Multibeam Corporation、Extropic、Thintronics、OBSIDIA Semiconductors和Aeluma——"已与商务部签署意向书，在最终拨款之前，商务部还将进行进一步的尽职调查和审批，"公告称。该文件发布在美国国家标准与技术研究院（NIST）网站上。

"作为获得资金的条件，商务部将获得每家公司的少数、非控股股权，以提高美国纳税人的回报，"新闻稿补充道。

股权要求标志着CHIPS法案拨款方式的转变。此前的拨款主要以直接资助和合作协议的形式进行，不涉及政府持股。此前CHIPS法案的资金公告已将数百亿美元投向英特尔、台积电和三星等公司的大规模半导体制造设施，而本轮融资则面向新兴计算技术的早期研发。

商务部概述了若政府推进拨款，每家公司的计划资金分配方案：

• GlobalFoundries — 最高3亿美元，用于将协封光学的国内研发加速两到三年。"通过将光子学直接集成到AI处理器旁边，这项技术将提供超快、节能的计算，以巩固美国在AI基础设施领域的领导地位。"

• Kepler — 最高2.45亿美元，用于研发在美国开发"由创新的3D和铁电技术驱动的新一类高性能AI存储技术。"

• Multibeam Corporation — 最高1.4亿美元，用于开发先进封装技术，"组装和堆叠多个芯片并用数千根导线连接它们，从而实现AI和其他先进计算应用所需的更先进系统。"

• Extropic — 最高7500万美元，用于开发热力学采样单元（TSU），"利用自然热波动以概率方式解决跨越模拟、优化和AI领域的复杂问题，其能耗仅为传统计算方法的一小部分。"

• Thintronics — 最高5000万美元，用于开发"高性能计算、AI和网络基础设施中下一代半导体互连和先进封装所需的超低损耗层间介电材料。"

• OBSIDIA Semiconductors — 最高3400万美元，用于研发"非侵入式伪造和恶意元件识别系统，以确保AI和先进电子产品安全供应链中的来源可追溯性。"

• Aeluma — 最高3000万美元，用于开发"用于制造AI光子互连光电探测器和激光器的大直径、无磷化铟基板技术。"

多个受资助项目针对AI计算基础设施中的瓶颈——包括内存带宽、芯片间互连和节能处理——随着AI训练和推理能力需求激增，这些领域已成为半导体投资的重点。在受助公司中，GlobalFoundries是一家公开交易的成熟芯片制造商，其余六家则是规模较小或处于早期发展阶段的企业。

商务部长霍华德·卢特尼克将这一举措纳入特朗普政府的更广泛目标框架中。"通过当今的计算供应链投资，特朗普政府正在加速美国的创新引擎，"卢特尼克在一份声明中表示。"这些战略性投资将提升我国的国内能力，创造高薪就业机会，并使美国保持在半导体行业的前沿地位。"